很好啊。显然TIPO还是没有照做，有骨气，行政一体。
你把这判例翻成英文好了，我不知道它算不算经典。总
之看能不能要求世界各大专利局的审委记得"必须找到
甲+乙来提出拟制丧失新颖性"，当存在态样(4)的时候。
还有，我不会反对"必须找到甲+乙来提出拟制丧失新颖性"
我只是说明局里的做法，而非为了要说服你个人。
另，有提到找不到“后申请案告先申请案”的甲乙情况，就是因
为(4)才挡死后续“后申请案告先申请案”的案例，所以当然找不到
判例。很好，可见一定有OA。请问当时发OA时，审委有用甲+乙来
提出拟制丧失新颖性吗? 请给案号?
※ 引述《deathcustom (Full House)》之铭言：
: ※ 引述《hh47 (百事可乐)》之铭言：
: : 的确有，我记漏了。谢谢你。
: : 是啊，参酌引证文件，就是单一引证那一份。
: : 你不是主张当用到(4)时，就是引证文件不充分
: : “必须”另搭配辅助文件乙吗?
: : 比较笨没关系。仍谢谢你的热心，打了自己的脸。
: 判决案例一：
: 99行专诉43
: 被告主张
: (三)系争专利之金属基板与举发证据1 所揭示之绝缘基板，就通
: 常知识者均能理解两者分属不同材料特性，且证据1 未有任
: 何教示金属基板此一技术特征，难谓上述差异（基板）仅在
: 于文字的记载形式或能直接且无歧异得知之技术特征已于前
: 次答辩理由论明，今原告补提原证6 至10系为证明金属基板
: 已为习知，惟就新颖性判断原则应按专利审查基准第二篇第
: 三章第2.4 节新颖性之判断基准，再者证据1 之发明目的及
: 其所欲产生之功效未及于系争专利采金属基板高热传导之特
: 性，以提供芯片良好的散热媒介，证据1 所采用之绝缘基板
: 系含硅材质之基板，如玻璃散热性质为差之基板等，两者所
: 采用基板显然因其目的及功效为不同，即便金属基板与绝缘
: 基板皆属习知常用之基板，难谓可由证据1 所揭示之绝缘基
: 板直接置换系争专利之金属基板，显然为原告之认知有误。
: 法院得心证理由
: 很重要
: (三)复按判断请求项中所载之发明相较于引证文件中所揭露之先
: 前技术不具新颖性之四种态样为：(1)完全相同，（2 ）差
: 异仅在于文字的记载形式或能直接且无歧异得知之技术特征
: ，（3 ）差异仅在于相对应之技术特征的上、下位概念，以
: 及（4 ）差异仅在于参酌引证文件即能直接置换的技术特征
: 。其中，“直接置换”不具新颖性，系指差异仅在于参酌引
: 证文件即能直接置换的技术特征，亦即申请专利之发明与先
: 前技术的差异仅在于部分技术特征，而该部分技术特征为该
: 发明所属技术领域中具有通常知识者参酌引证文件即能直接
: 置换者。是以如何谓可“直接置换”即有下列几个可能的判
: 断标准：□“直接置换”只能以单一先申请案为比对对象。
: □该先申请案与系争案比对后有部分技术特征不同，而该差
: 异系以通常知识即可置换。□以通常知识将技术特征置换，
: 系基于两者对于系争案整体技术不会产生不同功效。
: 法院在本案明确指出以通常知识置换而非仅仅限于单一先申请案
: (六)原告主张系争专利之“金属基板”与证据1 之“绝缘基板”
: 均为于系争专利申请前之通常知识，该差异仅在于文字之记
: 载或能直接且无歧异得知之技术特征或参酌引证文件即能直
: 接置换之技术特征，并以原证6 至原证10之教科书等文献作
: 为“金属基板”与“绝缘基板”系为系争专利申请前之通常
: 知识之参考依据。经查，原证6 、9 及10为一半导体封装技
: 术领域之工具书或教科书，由审查基准之规定“所谓通常知
: 识（general knowledge ），指发明所属技术领域中已知的
: 普通知识，包括习知或普遍使用的资讯以及教科书或工具书
: 内所载之资讯，或从经验法则所了解的事项”，故原证6 、
: 9 及10自可证明及建构系争专利申请时之通常知识（或惯用
: 手段）之证明文件，而由原证6 、9 及10可知，在封装领域
: 中，基板之主要目的系作为其上之微电子电路之支持结构，
: 且由原证6 第I-85页Table1-15 下方第1 至5 行揭示“
: Maximum power distribution requires high electrical
: conductivity of package metallization, and high
: reliability requires a close thermal-expansion match
: between the chip and substrate. The thermal and
: electrical properties of substrate materials in use
: in 1995 are shown in Table1-15 for insulating
: materials and in Table1-16 for conductors.”等语，可
: 知，在封装基材之选用主要依散热及芯片与基板间匹配之目
: 的考量，可分为金属基材或绝缘基材( 可由第I-85及I-86页
: 之Table1- 15及Table1-16 表列) ，故由原证6 可知，封装
: 领域中采用绝缘基材或金属基材，乃为系争专利申请前之通
: 常知识（或惯用手段）。再者，由原证10可知玻璃、硅、金
: 属为系争专利申请前为封装领域已使用之材料，原证9 揭示
: 金属、玻璃、石英、陶瓷可以当作封装基材之材料。原证9
: 及原证10亦为证明金属基材及绝缘基材为系争专利申请前之
: 通常知识（或惯用手段）之佐证资料。
: (九)再本件原告引用原证6 、原证9 或原证10仅系为证明金属基
: 材或硅、玻璃及陶瓷等绝缘基材在系争专利申请前为封装业
: 界之通常知识（或惯用手段），并作为说明证据1 之陶瓷基
: 材之导热特性之参考文件，该等文献并非用来结合证据1 以
: 证明系争专利申请专利范围不具专利要件，故并未悖于专利
: 审查基准关于审查新颖性时应就请求项中所载之发明与单一
: 先前技术进行比对之原则，故参加人前揭抗辩，并非可采。
: 事实：
: 原告(举发人)举发参加人(专利权人)的专利，被告(TIPO)未提出
: 说明通常知识的证据，就认定举发不成立。原告提出说明通常知
: 识的证据6、9、10，结论法院不采信被告论述。
: 其中参加人还指出不应该参酌证据6、9、10，应该单独参酌引证1
: 这个论点跟hh47有87%像。
: 很可惜的，法院参酌证据6、9、10做出原告胜诉的判决(举发成立)
: TIPS:要说通常知识的内容是什么，(像早年TIPO审查委员那样)空
: 口说白话是没用的，还是拿出证据(证据6、9、10)吧
: 系争专利是2006年获准(使用2004年审基)，并于2009年被举发不成
: 立(使用2009审基)
: 你要法院实务，我给你！