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2019-09-01 14:26 联合报 记者沈婉玉╱即时报导
台积电今天于新竹举办招募面试会，预估现场有近300名求职者参与面谈。台积电7月已经
宣布预计至今年底前将招募逾3000名新血加入，职缺包括半导体设备工程师、制程工程师
、制程整合工程师、研发工程师、IC 设计工程师等。
台积电总共举办3场招募面试会，8月25日已完成台中场的招募面试，9月1日举办新竹场，
台南场次也将于9月8日登场，邀请优秀人才参与面谈。凡是目前在职者在收到聘书40天内
，且在年底前报到加入营运与产品组织的工程师，台积公司另会加发2个月薪资作为鼓励
。
晶圆厂营运资深副总经理王建光表示，台积电在面对AI和5G世代的来临，持续积极投入各
种先进及特殊制程的开发，以追求技术领先及卓越制造。面对世界级的竞争，台积全力以
赴，相信只要勇于挑战，认真做好每一件事，就有成功的机会。
王建光表示，台积电提供多元职涯发展的工作环境，欢迎各方好手，带着开创与冒险的精
神，加入台积，成为我们志同道合的伙伴。
现场求职者表示，听过很多在台积电任职的朋友分享，台积电给予员工的机会及舞台很大
，也有很体贴照顾员工的福利措施。除了追求本业的成长之外，也是一家非常重视企业社
会责任与永续经营的公司。为了追求更好的职涯发展，一直希望能够有机会加入台积电，
所以特别珍惜这次的面试机会。