美芯片业者致函拜登 吁仿效台韩资助半导体拓产
https://www.cna.com.tw/news/aopl/202102110166.aspx
包括英特尔和高通在内的美国半导体协会企业成员，今天联名致函美国总统拜登，呼吁他
在提出的经济振兴和基础建设计画当中，提供“充沛资金来鼓励半导体制造工作”。
路透社报导，几家美国主要芯片制造业者，包括英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、
美光（Micron）和超微（Advanced Micro Devices，AMD）等企业的执行长，都在联署名
单上。
近来全球芯片短缺问题严重，已造成福特（Ford）和通用（General Motors）等美国车厂
局部停工，并预估获利损失将达数以十亿计美元。芯片供应吃紧下，热门电玩主机如微软
（Microsoft）的Xbox和索尼（Sony）的Playstation也频缺货。
出现供应短缺的芯片，大多由台湾和韩国业者生产，两国已称霸半导体制造业。美国半导
体协会（Semiconductor Industry Association，SIA）在寄给拜登的信函指出，美国在
全球半导体制造业所占比重，已由1990年的37%降至目前的12%。
美国半导体协会表示：“这有一大部分是因为，我们在全球的竞争者所属国家，政府提供
大量奖励和补助来吸引兴建新的半导体制造厂，美国则没有。”
美国国会去年批准提供补助给芯片制造和半导体研发，但补助金额尚待决定。美国半导体
协会如今要求拜登透过补助金和税额减免方式，来资助芯片制造工作。
联名信写道：“你的政府如今若和国会合作，便拥有一个历史性的机会，来透过资助实现
这些（拓产）计画。我们相信，若要解决我们面临的挑战，有必要采取大胆行动；不行动
则会付出高昂代价。”