新年大家好,小弟四大硕毕
最近有幸拿到两间offer
想询问板上大家的意见
群联 软件工程师
薪资:(N+30)*14+分红
工时:9-21
地点:板桥
工作内容:SSD韧体算法验证内容开发、系统开发整合
瑞昱 网通数位IC验证
薪资:(N+25)*13+分红
工时:9-19(?)
地点:新竹
工作内容:IC验证(DV)
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P的部分 杂事比较多,但感觉能学到很多东西,地点也很好
R的部分 对我来说蛮陌生的领域,爬文是未来发展性很好
由于是第一份工作,且两个职位各有优点,难以选择,希望大家能给我一些建议,感激不
尽!