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2020-07-04 05:04 经济日报 / 记者李孟珊／台北报导
晶圆代工厂台积电不断投资启动新制程与产线，昨（3）日公告将发行今年度第4期无担保
普通公司债，总金额新台币139亿元，筹得资金将用以新建扩建厂房设备。
台积电预计发行139亿元无担保普通公司债，包括5年期的甲类发行金额57亿元，7年期的
乙类发行金额63亿元，10年期的丙类发行金额19亿元。甲类固定年利率0.58%、乙类固定
年利率0.65%、丙类固定年利率0.67%，群益金鼎证券为主办承销商。
台积电指出，资金将用来新建、扩建厂房设备。台积电今年上半年已顺利分3期完成600亿
元无担保普通公司债发行，购置南部科学园区晶圆18厂设备。因应产能扩充及污染防治相
关支出的资金需求，台积电董事会5月又核准在国内市场募集无担保普通公司债，额度不
超过600亿元。
不受大环境逆风影响，台积电因应5G与高效能运算强劲需求，持续积极研发投资，今年资
本支出预计150亿至160亿美元。
法人认为，台积电5奈米已经有苹果、超微、高通等大客户，车用元件大厂恩智浦也将在
明年导入相关制程，订单满载使得台积电积极扩大5奈米产能，加上3奈米上半年试产，启
动美国设厂等，预估台积电明年资本支出仍会高于今年的150亿美元至160亿美元，再创历
史新高。