测试工程师是一个统称，但实际上类别差很远
你讲的这个FT测试跟CP通常是一后一前的关系，
我刚好知道一些，但要讲就不能只讲FT。
单纯的想一下wafer从工厂出来后到变成一颗一颗送到end customer手上
中间所需要经过的各种测试:
从工厂W/O后送到测试厂要做的整片裸晶测试 :
Chip Probe (CP)
然后分应用的不同切割完后变成一颗一颗的对应到不同的封装方式 :
Chip on Film(COF) ＆ 传统封装=>都是FT
测试工程师要做的工作就是利用特定的程控芯片作动，
观察是否符合芯片设计者的预期。
（测试语法随你用的测试机台不同而变化，但测试方法都大同小异）
CP/FT 基本上都是从同一支程式来的，会先有ＣＰ程式然后才有ＦＴ
例如我某些项目ＣＰ已经测过，ＦＴ测试要省钱就不需要再测，所以
只需要把程式里某些测试项移除(mark)即可。
不过他们直接就叫你去负责ＦＴ，我想有也有可能是skip CP,也就是
当制程成熟到某个程度良率已经tune到很好的时候，为了节省成本而
跳过ＣＰ不测，平均测一千片良率都99.5%以上，剩下那0.5%就直接留
到ＦＴ去宰出来。
这职业写程式能力重要但更重要的是对你所负责的芯片运作模式要有
一定程度的理解，与ＲＤ的沟通要良好关系要维持好，这样你去问问
题对方才会愿意花时间跟你解释顺便帮你解问题。
因为要是你遇到test plan写不清楚，然后又有很多想法的ＲＤ这个
pattern想要试一下，那个pattern也想要试一下，然后整个command
table都想要试一下的ＲＤ，你讲电话的时候虽然语气很好表情和善
，可是拳头却是握著的！
※ 引述《AlexanderIn (刀神)》之铭言：
: 因朋友权限不够,帮忙代PO
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: 哈囉大家好,小弟有幸不久后有机会去面试
: 南亚科技-测试工程师(锦兴厂)和湿蚀刻制程(三A厂)一职
: 小弟光电所毕业,之前有待过世界先进制程(约一年)
: 想请问待过南亚的前辈们,南亚目前状况如何?这两个职缺好吗?
: 还想请问大概的工作内容是如何??
: 感谢大家!!!