公司 TSMC 硅品
地点 南科 潭子(中山厂)
部门 扩散部门 产品工程部
职位 设备工程师 产品工程师
薪水 约N 约N+3
福利 分红很多 据说分红很少
制度 责任制 可报加班
住所 租屋 住家里，通勤约40min
小弟是机械背景
前阵子面试蛮多家公司(研替)
有幸获得几间公司的OFFER
目前是这两家公司在抉择
台积的年薪相对高，公司体制完善，公司前景看好
只是有点排斥轮班
家人也不希望我做轮班的工作
硅品的话是产品工程师，面试时主管说主要负责导入量产
待在里面的学长表示工时也蛮长的(?)，年薪的部分当然输台积很多，体制也较不完善
能待在中部+不用轮班是最大诱因
想请教各位前辈哪份工作比较推荐、前景较佳呢?
希望能听听各位前辈的意见 感激不尽