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内文：
2024-07-26
编译／庄闵棻
在人工智能（AI）产业强劲需求的推动下，半导体巨头台积电加快了其芯片封装产能的扩
增计画。然而，该公司近日却在嘉义拟建的新厂地点，发现了潜在的考古遗迹，使这一进
程面临挫折，根据业内消息人士透露，尽管嘉义地区发现的遗迹，不会对台积电长期的产
能扩展计画造成重大影响，但公司需暂时选择其他地点进行封装生产。
可能暂时将 CoWoS 封装生产移至台中
据报导，由于清除任何此类遗骸比较棘手，超出了典型建筑商的能力，因此国立台湾大学
正在“紧急招募”接受过操作培训的人员进行挖掘和保护工作，而台积电也可能需要做出
临时调整，选择暂时替代地点，而目前台中的一个旧设施已经成为潜在地点。台积电正计
画在嘉义建设两座CoWoS封装厂，根据台湾政府，第一座工厂预计在2026年完工。
台积电预计封装产能
台积电预计其封装产能将在2024年底达到每月32,000片晶圆，到2025年将增至每月50,000
至55,000片晶圆，并在2026年达到每月65,000片晶圆，包括华尔街AI明星公司辉达和其较
小的竞争对手超微半导体（AMD）在内，都是台积电封装产品的客户。
增添新变量
此次嘉义遗址的发现无疑给台积电的扩展计画增添了新的变量，但这也体现了公司应对突
发事件的灵活性和适应性，随着考古工作的展开，台积电将继续寻找最佳方案，以确保其
封装产能能够如期提升，满足市场需求。
心得：
就像C大说的
等确定盖厂再进场都来的及
不用像股票一样杀进杀出
消息公布前一堆人有内线
消息公布后倒货给你