半导体砍单风暴来袭 面板驱动IC厂开第一枪
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半导体“砍单风暴”正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不
休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风
光大赚数个股本已成过去式；部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接
棒砍单。
台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、硅创、敦泰、天钰、瑞鼎等，相关业者台面上都不愿对此
多谈。有业者私下透露，现在大环境真的不好，“该砍（单）的还是要砍”，为了管控库
存，“后面订单不要下那么多”。
驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来“填产能
”的品项。不料疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求，成
为市场当红炸子鸡，价格涨不停，相关厂商营运风光，去年普遍赚进数个股本。
如今需求热潮退去，尤其面板市况大幅修正，价格跌翻天，拖累驱动IC市况“由天堂跌落
凡间”，使得驱动IC厂措手不及。
有业者不讳言，“潮水退了，就知道到底谁没穿裤子”，去年无论一线、二线甚至三线驱
动IC厂都抢搭报价大涨列车，“有IC就等于钞票”，甚至引发晶圆代工重复下单问题。
如今市场从绚烂回归平淡，厂商们不再有机会财可赚，比的就是谁的底子厚、产品竞争力
强，“业界全面大赚已成为过去式”。
有驱动IC相关厂商坦言，之前供不应求时，订单很多，但产能有限，订单出货比（B／B值
）大约是1.7至1.8，但现在客户需求已不如之前，只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单，让
分子与分母对应调整，因此现阶段订单出货比还维持在1.15至1.2左右，如果没砍晶圆代
工订单，B／B值早就小于1。
一家不愿具名的驱动IC厂则说，客户订单没有取消，但确实有拉货递延的状况，所以目前
尚未对晶圆代工厂砍单。还有一家驱动IC厂则是低调地说，对晶圆厂订单会依照市况来调
整。
驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，业界研判，部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧
缩压力，也恐接棒砍单。
有消费性IC设计业者指出，今年原本有部分是额外加价增购产能，如今情况有变，这部分
就会评估先不下单，把产能留给其他还有需要的业者。
心得：
房地产牛市离不开强劲实体经济的支持
台湾以电子产业立国
竹科除了大家熟知的台积电以外
还有很多做消费性电子零件的公司 这两年也是赚得金满钵满
前有各国开始下修经济成长率预测
中国那边开始也有互联网公司进行裁员
就让我们继续看下去