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二、台积电超越联电的真正原因?
既然两家公司都做晶圆代工,让我们顺着这条线来稍微回顾半导体制程历史吧。
简单说,1998年以降,半导体制程先后遇到两次关键瓶颈。
(ps. 抱歉我不是相关背景出身,学理部分只能参考网络说法,作极简之介绍)
将进入130奈米制程时,
半导体内导线的"电阻/电容时间延迟"严重影响了半导体的运作速度。
解决之道是 改用更低电阻的铜当导线材料 (原本用铝)。
(https://reurl.cc/gax6W7)
铜制程由国际著名大公司IBM率先发表,
IBM接着到处找合作伙伴,想要技转到半导体晶圆厂,
台积电与联电自然在洽谈名单上。
第一次命运分歧点:要不要跟IBM合作?
现在回头去看,两家公司的选择,竟形塑了此时此刻我们熟悉的台湾。
这是一次历史性的选择,我盼大家能看一下当年报纸标题,感受历史的重量 XD
2000-01-28 中央日报
https://i.imgur.com/r4tep0g.png
曹兴诚选择相信他人