英特尔传与联电开发3奈米芯片　挑战台积电霸主地位
https://www.cna.com.tw/news/afe/202606190201.aspx
科技媒体WCCFTech报导，根据FundaAI报告，美国芯片大厂英特尔（Intel）已与台湾第二大
晶圆代工业者联电合作开发先进制程3奈米芯片，直接挑战台积电在晶圆代工市场的霸主地
位。
英特尔在执行长陈立武领导下，正力图在晶圆代工产业与台积电竞争。据报告内容，联电希
望借由与英特尔合作，免去庞大设备资本支出，在芯片先进制程领域取得一席之地。
根据FundaAI报告，联电正与英特尔合作，采用12奈米与3奈米制程技术生产芯片，相关芯片
预计将在英特尔位于美国亚利桑那州的晶圆厂投产。