今年台积技术论坛的最大亮点，不是首度亮相的最新制程1.4奈米，而是一个酝酿已久的
革命性技术——“明日版的CoWoS”。
　
过去，台积电的先进封装技术 #CoWoS，能够将芯片、内存与基板互相堆叠，提升效率
。而这次最新亮相的“明日版的CoWoS”，连整合稳压器都可以包进去，相当于将“超小
型变压器”塞进芯片内部！
　
这个“结构性的变化”，让前工研院电光所所长、乾坤科技技术长詹益仁在个人专栏提出
警示，台积在 #先进制程 上，已经是一个人的武林，“不久的将来在先进封装领域，台
积电会是另一个一个人的武林。”
　
也就是说，台积靠着所有 #AI芯片 必备的CoWoS技术的垄断性优势，让台积电可以将愈来
愈多的功能整合进去，例如这次的整合稳压器。
　
这张“未来的CoWoS”图片，看在 #台达、#英飞凌 之类的电源模组供应商眼里，根本就
是“死亡笔记本”，眼睁睁地看见自家产品被整合进入CoWoS，形同被消灭。
　
“希望台积给我们留口饭吃，”一位电源业者无奈地向阿榕伯说，“你们都做了，那我们
做什么啊？”
　
iPhone的教训摆在眼前，苹果自研的Wifi、蓝牙、电源管理、数据IC出来，高通、博通、
Dialog等厂商便丧失大单，退出苹果供应链。
台积电这颗“整合稳压器”将会遇到哪些挑战？为何会说它的出现是 #黄仁勋 下得一盘
大棋？https://techtaiwan.cw.com.tw/article/19