吴孟峰／核稿编辑
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〔财经频道／综合报导〕半导体产业正面临前所未有的技术挑战，芯片首次设计定案（Ta
pe-out）成功率降至历史新低。
根据电子设计自动化工具（EDA）公司西门子（Siemens ）资料显示，芯片首次设计定案
（Tape-out）成功率降至14%，创历史新低，相较于两年前的24%明显下降。也就是说，十
家芯片设计公司中，有八家都会在首次设计定案时遭遇失败。
IC设计从业人员分析，主要源自于芯片复杂度提升、企业开发模式转变等因素，未来专业
分工、委托ASIC公司打造将成趋势。
芯片设计定案是指将设计完成的芯片方案交给晶圆代工厂生产样品，检验设计是否符合预
期，是芯片研发的关键里程碑。一旦失败，不仅前期投入的数千万元研发成本付诸流水，
更可能错失市场先机。