台积电2奈米良率达90％ 辉达、苹果争相采用
2025/06/04 07:28
吴孟峰／核稿编辑
〔财经频道／综合报导〕台积电的2奈米制程大跃进，凭借尖端技术实现超过90%的良率。
分析师认为，由于台积电正争取与辉达、苹果、高通、超微和博通等美国主要科技公司的
订单，台积电的产能利用率很快就会达到最高。
先前有报告显示，台积电2奈米制程的良率去年已达60%，此后不断提升。最新数据显示，
256Mb SRAM的良率现已超过90%。试产工作可能已启动，并计划于今年稍后开始量产。
良率指的是硅晶圆中可用芯片的百分比，更高的良率意味着芯片制造商无需承担制造缺陷
产品的成本。
根据预计，台积电2奈米明年的芯片设计定案（Tape-out）量将达到过去5奈米量产次年量
的4倍。芯片设计定案是最终确定的芯片设计，是制造前流程的最后阶段。
分析师正利用晶圆切割和抛光公司的收入和需求作为参考来确定对台积电2奈米和3奈米制
程的需求。2奈米制程晶圆的订购成本约为3万美元。
台积电早在2023年就首次公布其2奈米制程路线图。路线图概述该公司计划如何从3奈米过
渡到2奈米，引入奈米片电晶体以提高功率和性能效率；路线图也涉及2奈米以下更小制程
的研究。
到2026年，一些顶级芯片设计公司正积极争取采用台积电的2奈米制程。苹果计画采用2奈
米制程生产用于智慧型手机的A20系统芯片（SoC），以及用于笔记型电脑和桌上型电脑的
M6处理器。
联发科计划在其下一代Dimensity 9600行动芯片组中使用台积电2奈米制程。高通已订购
其骁龙8 Elite Gen 3平台，旨在充分利用更高的电晶体密度。超微准备将其下一代EPYC
服务器CPU迁移到2奈米，以提高资料中心的能源效率。这些公司都愿承担高昂的晶圆成本
，凸显台积电尖端制程的高端性。
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