中国晶圆代工大扩产！全球成熟制程爆产能，降价压力何时到尽头？
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根据国际半导体产业协会（SEMI）报告，受惠政府资金挹注和其他奖励措施，中国芯片制
造商预计 2024 年将展开 18 座新晶圆厂，预期中国将扩大其在全球半导体产能的占比，
也意味今年晶圆产能将大爆表，而且很可能是成熟制程。
照理来说，某一部分产区产能大开会影响供需，预期会出现跌价状况，但业界人士认为考
量到地缘政治，不一定有过往状况。
首先，即使中国开出产能，但由于全球供应链正在重塑，要投片给中国意味要承担更多地
缘政治风险，不能单考虑价格，因此供过于求所导致的降价倾销效应不一定会出现，中国
产能过剩也可能出现闲置。
另一方面，中国半导体产业的产能暴增，若难以争取外部客户订单，只能转往中国本土消
费电子品牌，但中国经济前景未明，势必得砍价抢单，也可能出现“内卷”状况。
熟悉 IC 设计的业界人士认为，中国产能影响全球半导体供应链，但同样面临欧美客户转
单，这件事情也会促使 IC 厂议价能力变高。
事实上，去年开始晶圆代工业者一直面临降价压力，甚至传出台厂成熟制程降 3 成的说
法，到目前也还没出现缓解迹象。至于市场最关注的莫过于何时半导体市况回温、甚至转
强，目前还没看到明确的复苏力道。业界人士观察，很可能要到第三季甚至第四季才有复
苏迹象。
针对中国成熟制程产能问题，陆行之也曾发表过看法，表示台湾成熟制程晶圆代工的上行
周期无法像之前一样强势季季涨价，结构性破坏可能会被美国所主导的去中化抵销大半。
对中国晶圆代工厂而言，中国半导体需求仍大于供给，但市场成长空间已被大幅挤压，未
来厂商彼此间的杀价竞争将频频上演，严重破坏获利结构及现金流。
陆行之认为，台湾或国外晶圆代工业者虽丧失中国设计客户成熟制程代工订单，但同样获
取非中国市场订单，可透过产品及客户重新定位，避免部分中国市场的成熟制程晶圆代工
价格战。
美国可能加重中美贸易战强度
但从大环境来看，目前降价压力持续，Samsung Foundry 传出第一季将跟进降价 5~15%，
而美国微控制器（MCU）暨类比IC大厂微芯也透露车用、消费性电子等领域市况持续低迷
，显示成熟制程市况低迷。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）曾警告，中国激进的补贴政策，特别是大量资金
投入成熟制程芯片，恐导致相关芯片供应过剩，美国和盟国必须整合对外的出口管制与对
内的激励措施，以应对过剩问题。半导体供应链业者认为，技术层级较低的厂商将面临中
国内部支持厂商的挑战，台厂也必须因应中美关系调整策略，中国的作法也可能加速美国
以更严格要求执行中美贸易战的强度。
除了中国成熟产能增加外，根据 SEMI 也预计 2024 年全球半导体产能将增速成长 6.4%
，突破 3,000 万片大关。其中 2022~2024 年预测期间，全球半导体产业计划将有 82 座
新设施投产，其中 2023 年及 2024 分别有 11 座及 42 座投产，涵盖 4 吋至 12 吋晶
圆的生产线。