西门子联合sureCore及Semiwise携手开发用于量子运算的低温芯片
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西门子数位工业软件(Siemens Digital Industries Software)近日宣布与sureCore与
Semiwise合作，共同推进低温CMOS电路的发展。这些电路能在接近绝对零度(0 K)的环境
中运行，被认为是未来量子运算系统的关键元件。
此次合作意图为下一代针对量子运算的积体电路（IC）当中，带来在效能与功效上的重大
进步，量子运算被视为是高效能运算(HPC)研究与开发的最前沿。
为释放量子运算在HPC与其他快速成长的应用中的潜力，必须要有能在低温环境中运行的
控制电子设备。Semiwise利用来自西门子的先进类比/混合信号IC设计技术，发展具有低
温SPICE模型以及能在低温进行精准分析的SPICE模拟技术，来开发低温CMOS电路设计。
Semiwise正利用西门子的Analog FastSPICE（AFS）开发的智财权（IP），用于研发
sureCore的革命性的CryoIP系列产品，主要目标是希望能够实现CryoCMOS控制芯片的设计
，也对于量子运算的商业化至关重要。
在CryoIP产品线的开发过程中，sureCore同样使用了西门子的Analog FastSPICE平台和
Solido设计环境软件，这两种软件都能在低温状态下稳定精确的操作。此外，西门子的
Analog FastSPICE软件在处理低温状态下的晶圆制程模型方面表现相当杰出，有助于实现
高效的类比、混合信号和数位电路设计和验证功能。
SureCore正利用格罗方德(GlobalFoundries)的22FDX® PDK快速实现其首次CryoIP流片。
西门子的Analog FastSPICE平台、Solido 设计环境软件以及来自Analog FastSPICE
eXTreme平台的尖端技术，为奈米级类比、无线射频（RF）、混合讯号、内存及客制化
数位电路提供最先进的电路验证。该平台已全面通过了所有主要晶圆厂的认证，同时也适
用于从成熟到先进各种制程节点。
Semiwise的执行长兼sureCore的董事Asen Asenov教授表示：“这是透过与西门子EDA技术
的低温电晶体测量和技术电脑辅助设计(TCAD)分析，我们首次开发出制程设计套件(PDK)
级别的紧凑电晶体模型，能够突破传统的设计限制，生产出商业级别的低温CMOS电路。”
这样的开发创新技术合作不仅提升产业的电路设计标准，也进一步将量子运算的商业化应
用门槛降到最低，将为社会和产业带来突破性进步的机会。