http://ctimes.com.tw/DispNews-tw.asp?O=HK73TA61V52SAA00N4
台湾人工智能芯片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术
CTIMES/SmartAuto 篮贯铭 报导
2023年03月29日 星期三
经济部今日举办“AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会”，会中展示多项AI人工智能芯片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI芯片EDA软件开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速芯片、神盾指纹辨识类比AI芯片、力积电逻辑与内存异质整合制程服务、凌阳跨制程小芯片技术、以及工研院超高速嵌入式内存关键IP技术。
“台湾人工智能芯片联盟”（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA；爱台联盟），是2019年由经济部推动的AI芯片技术交流平台，会长为钰创科技创办人卢超群。３年来已打造完整从上到下游的产业链，并积极推动产业链结与国际合作，迄今已有151家会员，未来预期带动半导体创造达2,300亿元产值。
卢超群接受媒体联访时表示，人工智能（AI）将是未来最重要的科技发展项目之一，而半导体则是影响AI发展最关键的一环。因此“AI on Chip”是非常正确的方向。目前联盟旗下已有150家会员，每周每月都会定期针对合作项目进行沟通，共同串联台湾的AI软件与硬件。
卢超群也指出，AI的应用更是未来的产业发展重点，因此人才的培育是台湾AI产业要突围的关键，尤其是软件方面的人才。他也呼吁政府和产业界，要更大力的投资AI的人才，特别是年轻人更要积极参与AI产业。
今日展示的六项亮点技术如下：
一、神盾全球首创指纹辨识类比AI芯片
神盾全球首创指纹辨识类比AI芯片，以人工智能应用于指纹传感芯片，不但可提升精准度，由于指纹辨识功能已移至屏下，成为全球第一个光学指纹辨识类比芯片。神盾也与力旺合作，将指纹辨识软件技术和非挥发性内存（Non-volatile memory;NVM）硬件技术完美结合，成功开发屏下大面积光学指纹辨识芯片，展现类比AI芯片优势，创造出低成本、低功耗、高效能、防伪能力强的优势产品。
二、新思先进制程与AI芯片EDA软件开发
经济部促成新思科技在新竹成立“AI设计研发中心”，加码投资新台币10亿元在台扩增超过200人的AI研发团队，并与AITA联盟成员开发AI 芯片关键技术，连结产学研推动 AI芯片设计、异质整合、AI系统软件开发与验证合作；并与国内芯片设计与制造领导厂开发3奈米先进制程设计与验证技术，巩固台湾在半导体设计与制造全球领先地位。
新思科技与工研院合作成立“人工智能芯片设计实验室”，目前已服务创鑫智慧、钰立微电子、凌阳科技、天钰科技等公司，有效缩短开发时程与提升芯片效能，快速进入AI芯片市场。
三、创鑫智慧7奈米制程云端AI芯片
由科技部及经济部扶持的创鑫智慧（NEUCHIPS）为国内首家切入7奈米制程IC 设计新创业者，提供HPC-AI加速芯片与模组，进军高速成长的云端与资料中心市场，其全球最高能效RecAccelN3000加速芯片与DM.2模组，提升运算效能、大幅降低成本。RNN IP产品已成功授权美国硅谷半导体公司并量产，7奈米RecAccelN3000加速芯片与模组方案也与北美云端资料中心客户洽谈中，预计于2023年初送样。
四、力积电首创逻辑与内存异质整合制程服务
力积电逻辑芯片与内存芯片垂直异质叠合（Hybrid Bonding）制程，及适用于3D结构之超高频宽DRAM，并与数家设计公司合作开发超高效能与超低能耗AI应用芯片。此技术突破使逻辑电路与DRAM间达到HBM（High Bandwidth Memory）五倍以上资料传输频宽，非常利于AI算法之资料存取。此3D WoW晶圆级系统整合技术，具有增频宽、低延时、高性能、低功耗及更小尺寸等优点，可望为台湾优异晶圆产业再创新猷。
五、凌阳全台首创跨制程小芯片技术
凌阳科技在AI on Chip科专计画开发C+P共享算力平台，为国内第一个投入小芯片（chiplet）设计概念业者，以12nm之AI核心芯片提供通用算力，串连其他业者不同制程的周边P芯片进行异质整合，资料传输性能较其他作法提升10倍，此新模将可解决AI系统芯片复杂开发整合问题，使成本减少七成，协助中小型IC设计业者产品立刻升级。
六、工研院超高速嵌入式内存关键IP技术
工研院投入“CIM内存内运算”技术，打造新一代AI应用情境的最佳解决方案，突破既有运算必须在处理器及内存间重复搬移的方式，直接在内存内进行运算，运算效能为既有10倍，功耗仅十分之一；更携手大厂共同开发下世代嵌入式内存技术，首获美国国防部出资合作，元件效能媲美Intel并领先三星达20%。