中国自行发展小芯片互连接口标准ACC 1.0，寻求突破
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随着中国正在加速其半导体自给自足的努力，新成立的中国小芯片（Chiplet）联盟于2023年3月中下旬推出了其本土的小芯片互连接口标准。新接口旨在支持由中国公司开发并在中国制造的客制化小芯片设计。
中国原创的小芯片互连接口标准，称之为ACC 1.0（Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0），由一批专注于芯片设计、IP以及封装、测试和组装服务的公司所制定。
中国小芯片联盟的最终目标是确保ACC 1.0成为中国芯片设计人员具有成本效益且可行的解决方案。
多个小芯片（Multi-Chiplet）设计的优势之一是它们可以由不同的公司设计，并由不同的晶圆代工厂在不同的制程生产。为了发展小芯片生态系统，确保来自不同供应商的小芯片相互相容，超微、日月光、英特尔、微软、三星、高通和台积电等芯片设计、生产和封装专家已组成了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）联盟。
中国半导体产业也不得不采用小芯片设计，主要是因为像中芯国际和华虹等晶圆代工厂商只能使用成熟制程生产芯片，且他们的客户无法与使用台积电先进制程制造的单芯片设计。
同时，由于美国政府可能会限制向中国出口先进的小芯片，因此中国公司采用UCIe的意义不大。此外，在5奈米级和更复杂制程上制造的小芯片可能在物理和电气上与28奈米制程生产的小芯片是不兼容的。
因此，有别于UCIe基于全球供应链及先进封装，ACC标准基于中国生产基板及封装能力在接口层面进行优化，并且以成本可控作为主要切入点。
ACC标准在联盟内部已经推动了相关企业进行研发，相关企业近期将陆续推出基于ACC标准的相应接口产品，并以此推动基于小芯片的异构整合相关方案，以解决中国大运算需求的单芯片市场普遍存在的开发周期长、风险大、世代交替慢、投入资金高等痛点。
中国供应商必需从上游到下游的整个供应链中进行协作，以建立一个全面的小芯片生态系统。再通过培育下游需求带动上游投资的良性循环，中国小芯片联盟才可以实现量产规模经济，促进性能突破。
总之，在美国限制中国半导体发展之际，中国期望透过ACC标准来强化其半导体发展，不然，他们与国际之间的差距只会愈来愈远，也会损及其未来产业布局。