美联合盟友共同对抗中国半导体业发展再下一城
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美国为积极巩固全球半导体龙头的领导地位，近年来祭出美国制造、与盟友共组半导体联
盟等双主轴策略，特别是拜登总统任内持续将两大方式发挥至极致，借此拉抬美国半导体
业的势力，也更强化孤立中国的地位与限缩其半导体业的发展。其中美国制造策略，其是
用芯片与科学法案(五年527亿美元半导体补贴)来达成，特别是美国欲成为形塑未来全球
科技供应链的主动角色，且希望将供应链拉回美国本土，当中借助台积电的力量甚多；而
与盟友共组半导体联盟共同抗中部分，除了芯片四方联盟，也就是结合主要全球半导体前
四大供应国—美、台、韩、日之外，美国更是不放过半导体业重要的生产要素—设备层面
，因而联合荷兰、日本对于中国输出半导体设备进行部分的管制，更成为抵挡中国半导体
业发展釜底抽薪的方式之一，此举动等同宣示美联合盟友共同对抗中国半导体业发展再下
一城。
全球前十五大半导体设备供应商即由美日荷三国取得75%以上的版图 因而三国合力对中
国半导体设备输出的部分限制将具杀伤力
继先前美国对于中国关键核心芯片、EDA、EUV设备实施出口管制后，近来更聚焦于联合日
本、荷兰的半导体厂商共同箝制对中国的供货，毕竟半导体设备扮演着本产业重要的生产
要素，加上中国本身在此部分的发展与国际大厂尚有技术上的落差，以及对岸的重点半导
体设备商—上海微电子也在2022年底遭到美国列入贸易黑名单中，况且全球前十五大半导
体设备供应商即由美日荷三国取得75%以上的版图，因而三国合力对中国半导体设备的出
口限制将具杀伤力，后续对岸半导体产能扩充进程是否出现延宕，值得观察。
美国联合盟友的动作开始延伸到印度 主要看准印度期望积极建立半导体供应链的发展目
标
美国在政治及军事势力上是需要印度的支持，因而若有印度加入美国的盟友行列，对于中
国将产生一定的压力，而适逢印度亟欲发展半导体供应链与生态系，美国能对此提供协助
，强化美印半导体方面的合作，显然借由这个战略性高附加价值行业的发展，美国可积极
拉拢印度。
美方对中国半导体业的封锁程度有增无减 中国本产业的发展能见度仍低
近期美国除了成功游说日本、荷兰加入限制对中国出口半导体设备的行列之外，也出于国
家安全方面的关切，拜登政府正考虑通过加强针对中国通讯设备巨头华为的出口管制，完
全切断该公司与美国供应商的联系，也就是原本还能申请放行的4G、WiFi、高速运算、AI
等领域改为禁止类别，在此情况下，Intel、Qualcomm等所有美企恐无法供货给予华为，
此可视为美国对于华为禁制令的最后一哩路，虽然对于美系或其他国家的供应链实际上产
生的负面影响已极为有限，毕竟最大的冲击点是在2019年9月华为禁制令当时，目前供货
比重皆偏低，但对于华为来说却是最后一击；事实上，上述皆反映美国对中国半导体业的
封锁程度有增无减，且管制政策是一波接一波，目前中国也尚无明显反制的动作与根基，
显然在突破契机尚未到来之际，中国半导体业的发展能见度依旧较低。