各位三百万年新的大大大家好，小弟目前任职于某系统厂thermal一职，只是工作不久后
发现，工作后有各种杂事要处理，跑采购流程、签核、跟厂商接洽，更别说thermal 原本
就有一堆实验要做了。
但发现到如果是软韧的话，例如bmc，bios ，只要待在电脑桌前写程式就好，几乎准时下
班（我朋友在bmc 是这样子)，不用处理这些杂事，而且薪水也比较高，另外是不是bmc之
后也比较好跳。
上述原因让我萌生想转职的念头，但本身对写程式的兴趣不是很大，当然这部分会花点时
间study c，但也纠结说不知道真的转过去后阵痛期会多久，之后的发展性如何。
想问一下板上的大大，是持续在机构/thermal领域累积经验，还是趁现在年轻提早认清转
软韧（bmc,bios)打掉重练，谢谢。