最近拿到这两份offer各位怎么看呢？
1. M CTD Wi-Fi 韧体工程师
薪水：N*14+分红
地点：竹北
工时：9-21？
内容：Wi-Fi相关的开发验证
2. P ssd韧体工程师
薪水：(N+12)*14+分红
地点：竹南
工时：9-21？
内容：ssd相关开发验证
考虑的点如下：
1. 操度：Wi-Fi 算是M的主力部门，操起来应该比P凶？
2. 跳巢：M名气较大履历好，未来跳槽会不会较容易?
3. 升迁：P正在拓展中，若要晋升是否较容易?
4. 薪资：保障底薪的话P一年多了144k（但第一年不分红？)，会不会整年下来还是M多？
所以想请问各位的意见 感谢各位