联电、三星强强联手 凸显优势
2021/12/13 02:41:30
经济日报 记者李孟珊／台北报导
联电（2303）成熟制程领先业界，包括射频绝缘半导体（RF-SOI）、eHV（嵌入式高压）
、BCD（双极-互补-扩散金氧半导体）等，都是现阶段IC设计业者争抢的产能标的，日前
市场又传出美国可能加强制裁中芯，连成熟制程设备都要禁，为整体成熟制程供给再添变
数，再加上三星扩大合作，法人看好联电的优势将可更显现。
法人分析，联电除了在12吋技术取得利基地位，涨价受惠度更大，再加上集团发展出应用
在DDI生产的高压制程，22／28奈米采用RF-SOI技术，在全球28奈米掌握13%的市占率，
RF-SOI也有16%的领先份额，这不仅吸引许多客户协助扩产和降低晶圆成本，也将让联电
的长约价格更有弹性。
业界指出，近三年联电聚焦投入技术研发，包含RF-SOI、eHV、BCD等均取得领先，带动业
务大有斩获，特别在RF-SOI技术方面，挟相关制程具备成本较低、效能更佳的优势，适合
应用在通讯应用上，有别于先进制程透过微缩来提升效能，SOI可以在成熟制程的架构下
，进一步改善漏电，同时提高芯片效能。
另外，日前传出美国正打算扩大围堵大陆科技业的发展，大陆最大晶圆代工厂中芯国际首
当其冲；据悉，对中芯的限制将扩大到取得生产14奈米以下成熟制程芯片的品项，加强防
堵中芯获得半导体制造工具。
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