各位年薪300W的大大好，小弟目前7年工作经验拿到一个offer跟现职做选择，再请各位大
大提供宝贵意见
1.原职 Garmin
部门： 穿戴
职称：嵌入式bsp软韧体工程师
工时： 08:00-18:00
工作内容: 穿戴式device kernel/driver开发
年薪：1500K
租屋
2. RTK
部门：BT Codec IC
职称：Application Engineer
工时： 未知
工作内容:解决系统厂遇到的各式各样问题
年薪：原职+20%
租屋
主要还是考量工作内容，与未来的发展性
个人研发跟沟通这两种角色喜好各半，会不会
成为AE的形状后就变条不归路了，还是说去IC
厂就对了呢？试试看AE也找出自己真正的兴趣在哪 ，AE还能够常常增进自己的技术吗
感谢各位大大了