传与日商合资盖厂，台积电：目前以材料研发中心为主
https://finance.technews.tw/2021/06/18/tsmc-in-jp/
外传台积电将与 SONY、丰田与三菱电机合资在日本建厂，求证台积电不评论报导内容，
不过提及目前将以在日本设立材料研发中心为主，预计今年会完成。
媒体引述台湾半导体业界消息，台积电将与日本三大厂SONY、丰田（Toyota）、三菱电机
（Mitsubishi Electric）合资在日本建厂，投资金额高达1.6兆日圆（约新台币4千多亿
元）。
台积电不回应报导内容，不过提到目前是以在日本设立材料研发中心为主，扩展三维芯片
材料研究，已成立100%持股子公司，地点也已选定在日本茨城县筑波市，并有延揽员工，
预计今年会完成。
然而，这并非首次传出台积电与SONY合资设厂的消息，日刊工业新闻在5月下旬就报导，
日本经济产业省主导下，台积电与SONY可能合资在日本建厂，SONY负责土地与厂房，台积
电负责制程技术，生产汽车、机械与家电相关20~40奈米产品，总投资金额逾1兆日圆（约
新台币2,562亿元）。
此外，日本经济新闻10日报导，台积电正考虑在日本九州熊本县建设晶圆制造厂；日本执
政党自由民主党籍资深众议员甘利明日前也表示，日本无法独力建造尖端芯片研发及制造
基地，必须寻求与台积电合作。