全球各晶圆尺吋产能 台积电多元分布居优势
http://bit.ly/3uPEtOd
IC Insights发布《2021-2025年全球晶圆产能报告》，该报告依据晶圆尺寸、几何制造、区域和产品类型对2021年至2025年的IC行业产能进行了详细的分析和预测。
图1显示前10大IC制造商排名，在各晶圆尺寸的晶圆产能及市占率。
https://imgur.com/4SGS6id
截至2020年12月，只有台积电在三个晶圆尺寸类别中产能都在前10名内。台积电2020年在200mm（8吋）晶圆产能排名第一，在300mm（12吋）晶圆产能方面排名第二，仅次于三星；<=150mm（6吋）晶圆产能排名第十。
300mm（12吋）晶圆排名中有三星、美光、SK海力士、铠侠/威腾（Kioxia/WD）等DRAM和NAND内存供应商，全球最大的四家纯晶圆代工厂：台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电和力积电（包括Nexchip），以及业界最大的微处理器制造商英特尔。这些公司提供的IC类型，使用最大的晶圆尺寸能最佳化摊销每片晶圆的制造成本，获益最大。并且将获利在投资于下一代新晶圆厂。
200mm（8吋）晶圆产能排名前十的公司包括纯代工厂和着重类比/混合讯号IC和微控制器的制造商。
较小晶圆尺寸（即50mm）的产能排名包括了更多样的公司，其中两家中国公司位居榜首：华润微电子（CR Micro）和士兰微电子（Silan Microelectronics），都拥有非常大的150mm晶圆厂，主要生产模类比/混合讯号IC、电源元件和离散半导体（Discrete Semiconductor）。
意法半导体（STMicroelectronic）在新加坡的晶圆厂过去曾经拥有大量的150mm晶圆产能，但该工厂最近经历了业务的重整。其中一座晶圆厂大部分被改造为生产微机电系统（MEMS）微流体产品（如喷墨打印头、实验室芯片（lab-on-chip）装置等），其他晶圆厂则被升级为200mm的晶圆尺寸。
随着，业界将IC制造转移到更大的晶圆厂中，IC制造商的数量持续萎缩。全球晶圆产能研究显示，截至2020年12月，拥有并运营200mm晶圆厂的公司有63家，300mm晶圆厂的公司有28家。还有，全球300mm IC产能集中于前五大公司所控制，占约四分之三（74%）。
https://imgur.com/6BmNlUe