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车厂抢芯片 敦泰被晶圆厂砍单
2021-02-06 02:45 经济日报 / 记者钟惠玲／台北报导
国际车厂因为芯片不足，找台湾晶圆代工业者求救，市场盛传IC设计厂被晶圆代工厂“砍
订单”、挤出产能给汽车客户。敦泰（3545）昨（5）日举行法说会，董事长胡正大证实
此事，仍强调2021年获得的产能支援较去年增加。这也是在车厂狂抢芯片风潮中，第一家
确认被影响的IC台厂。
市场传出晶圆代工厂以增加车用芯片产量为理由，减少了敦泰分配到的产能。胡正大说，
代工厂没有讲明车厂客户与国家，但政府希望帮助友邦，所以敦泰同意减少下单量，以配
合政府期望。
敦泰去年第4季合并营收为43.07亿元，创单季历史新高，季增12.9％，年增53.4％。受惠
产品售价提升，单季毛利率提升到31.6％，较去年第3季大幅提升10.2个百分点，并推升
单季税后纯益达5.55亿元，创敦泰2013年上市以来新纪录，季增幅度达1.07倍，年增幅度
更达9.98倍，每股纯益为2.9元。
敦泰去年成绩亮眼，全年营收、毛利与税后净利，都创上市以来纪录，去年合并营收138
亿元，年增51％，毛利率提升到24.85％，年增3.09个百分点，获利9.83亿元，较2019年
相比全面转亏为盈，去年每股纯益为3.97元。
展望本季，敦泰指出，第1季为产业传统淡季，晶圆代工厂产能吃紧，农历春节假期又减
少工作天数，预估整体出货量将较上季下滑。但相较于去年同期，生产成本持续上涨，但
产品售价预调大致完成，营运表现可望比去年同期乐观。
敦泰AMOLED触控产品陆续获得更多客户青睐，出货放量可期。 电容式指纹辨识IC也受惠
于一站式销售策略奏效，市占率可望持续有斩获。