高通推骁龙888 揭开明年5G旗舰芯片战火
UDN
https://udn.com/news/story/7240/5059432
高通于2020年Snapdragon数位技术高峰会，发表新一代旗舰5G芯片骁龙888，为明年5G晶
片战火拉开序幕。
高通过往都会在美国夏威夷的高峰会上举行新产品发表，今年受到新冠肺炎疫情影响，改
成举行线上高峰会。
原本外界预期，高通最新产品应该会命名为骁龙875，但揭晓结果是命名为骁龙888。
高通总裁艾蒙（Cristiano Amon）表示，创造优质体验需要坚持不懈地专注于创新，即使
面对强烈的不确定性，仍旧抱持着长期投入的决心。
高通表示，骁龙888搭载第三代骁龙X60 5G调制解调器芯片，可在全球所有主要频段提供毫米
波与sub-6连线，并支援5G载波聚合、全球多SIM卡、独立组网、非独立组网与动态频谱共
用，实现全球相容性。同时，也配置全新第六代人工智能引擎，采用全新设计的高通
Hexagon处理器，人工智能功能与上一代产品相比有大幅跃进。
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