华为启动塔山计画发展半导体制造，开始自建非美系 45 奈米产线
日前，中国华为消费者业务执行长余承东曾经证实，因为在美国制裁的情况下，晶圆代工
厂台积电将无法在 9 月中之后继续进行代工生产的情况下，华为麒麟系列处理器将面临
无货可用的情况。为了突破这样的困境，并填补华为在半导体制造领域上的不足，根据中
国媒体的报导，目前华为已准备结合中国国内相关厂商，自行建立一条没有美系设备的生
产线，预计从 45 奈米的节点开始发展。
报导指出，来在中国消息人士的讯息表示，华为已经宣布将全方位扎根半导体制造，并且
在内部正式启动“塔山计画”，也提出明确的发展目标。而这项计画为的就是因为华为在
美国的制裁行动中，受制于晶圆代工供应商台积电将无法代工华为芯片的情况下，导致华
为设计的处理器无法进入量产，因而冲击未来的整体业务发展，这使得华为决心由内部开
始启动“塔山计画”，以期能够解决这样的困境。
报导进一步指出，目前华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术与
设备的 45 奈米的处理器芯片生产线，预计 2020 年内建置完成。除此之外，华为还同时
还更进一步在寻找合作建立 28 奈米处理器芯片生产线的可能。
至于，目前被点名与华为合作的中国厂商包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、
北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通
（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源、清
溢光电等数十家企业。
而对于华为启动“塔山计画”以全方面持续扎根半导体制造领域的发展，用以解决当前被
制裁的困境，市场人士指出，短期间内很难看出成效的情况下，对华为的帮助非常有限。
原因在于当前华为缺少的是高阶制程来生产旗舰级的处理器，以应付手机处理器的短缺。
目前，中国最大晶圆代工厂中芯国际，虽然最新进的制程都已经推进到 14 奈米，但重点
还是在 28 奈米之前的成熟制程上。因此，就以中国本身要取得成熟制程产能并不困难的
情况下，华为如今再从 45 奈米节点起步，其象征意义大于实质。
此外，虽然说 45 奈米为起点，未来华为可能向更高阶的 28 奈米或其他先进制程进展。
不过，过去在没有美国制裁的限制之下，有中国政府全力支持的中芯国际从 28 奈米要跨
入 14 奈米就已经要花费大量的时间与金钱，如今，在有制裁的限制下势必更难取得设备
、技术以及材料。因此，即使有中国厂商的支援，但其产品与技术都与国际厂商有所落差
的情况下，未来是否能真的帮助华为突破困境，似乎还需要长时间观察。
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