华为芯片断供大限将至 5解方都难解
自由时报
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美禁令9/15生效
〔编译杨芙宜／综合报导〕财经媒体CNBC报导，中国电信设备钜子华为面临美国政府制裁
升级措施将于九月十五日生效，高阶芯片将陷入被断供及用罄的困境；研调机构
Strategy Analytics分析师莫斯顿表示，华为前景黯淡，或可熬过今年，未来两年可能很
辛苦，仅存五个选项都面临重大挑战；联发科供应最可行，但其部分芯片生产透过台积电
代工，仍有可能遭到美国检视和限制。
联发科供应 仍恐遭美限制
莫斯顿分析，联发科以外，华为四个选项包括：麒麟处理器交由中厂中芯国际生产，但中
芯使用美国设备、也受华府禁令限制，并显著落后台积电制程技术；委外由中厂紫光展锐
代工，但展锐生产低阶芯片、恐不符所需；委外由三星代工，但三星通常在政治议题站在
美国这边；还有高通说服美国政府取消供货华为的限制。
美国十一月总统大选结果将成为华为智慧手机部门能否存续的关键因素。莫斯顿认为，选
后另种潜在解方是允许高通现成芯片组供应给华为，但仍可能禁止中国芯片商设计自身晶
片；华为现透过子公司海思半导体设计其手机“麒麟”芯片，再交由台积电生产，但台积
电已宣布九月中旬后不再供货华为。
料丢高阶市场领先地位
Canalys分析师彭路平表示，若华为被迫和一般手机厂商般采用标准化芯片产品，将很难
区分自家手机和Oppo、Vivo、小米等中国手机商的差异，外界预料华为将失去竞争优势，
尤其在高阶市场，将很难维持目前领先地位。
Counterpoint研究主管夏哈指出，华为可能考虑出售海思半导体，这可能会涉及和另一家
供应商合并，例如联发科，并转移知识和智财权，“这基本上使海思和华为脱钩，仍有助
于华为本身取得高阶和专用芯片组”。
加拿大顾问机构未来创新中心（CIF）学者普拉卡什表示，拜登阵营正在拟定科技地缘政
治政策，为了赢得美企例如高通的支持，可能提议取消对华为的出口禁令，而川普阵营为
了获得美国企业界支持，也可能会放宽限制，“这可能也是华为的策略，得等到十一月看
会发生什么”。