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2020-07-19 15:55 经济日报 / 编译黄嘉洵／综合外电
读卖新闻报导，日本政府考虑邀请全球晶圆代工龙头台积电与其他海外芯片业者，和国内
设备制造商和研究机构建立合伙关系，盼带动国内芯片产业。
读卖新闻19日报导，日本政府正打算邀请台积电或全球其他芯片业者，与国内芯片设备供
应商携手，建立先进芯片制造厂。
报导指出，由于先进芯片科技已然攸关国家安全，日本当局盼透过全球芯片业者的技术，
提振国内落后一步的芯片产业。
日本正计划编列总计数千亿日圆的预算，相当于数十亿美元，在未来几年资助参与计画的
海外芯片业者。读卖新闻未引述消息来源，也未指明合作计画的时间点。
台积电与日本产业部尚未回应。
全球晶圆代工龙头台积电5月揭晓，在美国规模120亿美元的建厂计画。