台积电自动化搬运系统 盟立挤掉日商成新供应商吞大单
钜亨网记者魏志豪 台北2020/07/02 13:13
台积电 (2330-TW) 近日宣布，开发全球首创“晶圆仓储自动化搬运系统”，第 1 季已在
晶圆 18A 厂、也就是 5 奈米厂率先启用，预计将于 2021 年底前，陆续导入其他晶圆厂
，据悉，台积电此次系统订单是由自动化设备厂盟立 (2464-TW) 包下，也因此挤下原先
日供应商村田、大福，助攻今年营运；盟立则不评论客户订单。
盟立近两年积极发展半导体自动化设备，去年起进入收割期，除了首度切入封测大厂供应
链，也积极往上游拓展客户，目标今年半导体自动化设备比重，将从去年的 3-5%，提升
至 20%。
盟立半导体自动化设备以 OHT 空中走型式无人搬运车为主，搭配机械手臂，配合客户制
程搬运，受惠半导体厂积极采用台湾自家设备，可望打破目前 OHT 市场以日本设备商垄
断的局面，如村田 (Muratec)、大福 (Daifuku)，下半年营收贡献将更显著。
盟立认为，半导体自动化市场发展性高，潜在市场规模是面板自动化设备的十倍以上，未
来在台湾取得导入实绩后，将把销售模式复制至其他市场，且中国半导体加快自产化，盟
立将可取得更多机会，成为新成长动能。
展望下半年，盟立表示，近期受惠宅经济需求，电商新物流订单强劲，前 5 月在手订单
较去年成长逾 4 成，预计下半年加上半导体自动化设备营收带动，下半年可望优于上半
年及去年同期。
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