SEMI FlexTech资助三所大学开发软性混合电子技术，从软性机器人、传感器及可折叠式微型显示器三大领域
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2020年6月29日，SEMI FlexTech宣布启动三个计划，以加快针对医疗保健、汽车、工业及国防等产业新应用的传感器和传感器系统之创新。
SEMI FlexTech将与美国军方调查实验室（ARL）合作，SEMI FlexTech将提供总金额260万美元的一半，加速软性混合电子（FHE）技术生态系统的成熟，由科罗拉多大学（CU）、华盛顿大学（UW）及加州大学洛杉矶分校（UCLA）进行计画主导。他们的研究分别：
科罗拉多大学（CU）的计划目标是整合软性致动器（soft actuators）和软性电子控制回路（flexible electronic control circuits）以展示完整的软性机器人系统。该计划包括能够操纵物体的人造肌肉性水压调节构造（synthetic muscular hydrostat）整合的电子及软性制动器模块。该系统将模仿章鱼臂或象鼻等的肌肉结构，并透过人机界面操纵机器人。CU将与Xerox公司的PARC合作进行这项为期18个月的计划。
华盛顿大学（UW）将以18个月完成，利用TMCM MnCl3（trimethylchloromethyl ammonium trichloromanganese）的新型压电材料，通过超高分辨率印刷架构，改善和优化传感器设计，成果可应用于大面积roll-to-roll印刷电子产品的制造和集成，以及近场信号调理（compact signal conditioning）和无线数据传输。该计划旨在透过使用低毒材料的低成本、完整印刷制程，将高温、非软性无机传感器的高性能引入低温软性电子产品中。本计划的目标是开发一种创建软性健康监测传感器的新方式。
加州大学洛杉矶分校（UCLA）将在100μm的高品质氮化镓（GaN） μLED上，开发一种超高产量、可扩展且低成本的巨量转移制程（mass transfer process），其分辨率可大于200每英吋像素（PPI），从而开发并展示可折叠、高分辨率的聚二甲基硅氧烷（PDMS）基板的微型显示器。原型将使用扇出型晶圆级封装（Fan-Out-Wafer-Level Packaging）在一个普通的软性有机基板上，将巨量转移的GaN μLED与硅CMOS驱动电路进行异质整合。同时，该计划将探索μLED的电气特性测试策略以及制程的可扩展性和局限性。UCLA将与Veeco合作研究本计划。(628字；图1)