[请益] 请问软性电路板 iwantzzz PTT批踢踢实业坊

楼主: iwantzzz (我爱大自然) 2020-03-21 11:13:44

刚刚看杂志讲到为来物联网时代
FCP会需求会增加
我自己在想这技术门槛会比半导体高吗?
目前台湾好像很多公司都跟软性基板周遭相关
请问这行业之后往其他半导体领域会有障碍吗
目前手机面板会很需要FCP吗
最后零组件供应商哪一组间未来比较看好

作者: levisggod (levisgood) 2020-03-21 11:18:00

是FPC还是FCP...

作者: p23j8a4b9z (我是小牙签~) 2020-03-21 11:18:00

难是在制程上现在手机应该是cof cob比较多八 fpc ffc少了

作者: Nuclear5566 (æ ¸èƒ½â‘¤â‘¥) 2020-03-21 11:24:00

需求会固定在那应该不会成长啦

作者: cajole145 (丹丹) 2020-03-21 11:32:00

FPC 最大可以跑几G？TB 10G可以吗？

作者: p23j8a4b9z (我是小牙签~) 2020-03-21 11:34:00

应该是易华电吧好像有三家你可以查看看

作者: getbacker (工作十年了啊.......) 2020-03-21 11:35:00

学生？？

作者: tko0623 (...) 2020-03-21 11:43:00

手机以后主流是COP

作者: yudofu (豆腐) 2020-03-21 11:52:00

职业选择师靠PTT，怎么不会先分享自己google的结果，笑死

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