阿里巴巴新零售技术事业群诚征嵌入式系统专家/高级硬件专家，本团队主要负责新零售
相关之IoT设备开发，产品包括Wi-Fi AP、物联网基站、网络交换机、SDWAN闸道、以及其
他基于Wi-Fi或蓝牙的智慧型设备，是集团内为数不多的硬件开发团队之一，对于本身是
韧体或硬件背景又想加入BAT的求职者来说是难得的机会，此次招聘的职位描述与要求如
下:
I.C/C++嵌入式系统韧体专家
职位描述：
1）负责新零售物联网终端产品嵌入式协定、系统和应用开发
2）负责物联网终端产品协定抽象和跨芯片平台的移植工作
3）负责产品硬固件技术方案的评估和实现
4）工作地点杭州，建议有五年到十年工作经验，参考年薪人民币60万到120万
(税前含股票及奖金)
职位要求：
1）精通C/C++语言程式设计，熟悉嵌入式开发及SoC相关基础知识，丰富实战开发经验
2）熟悉Linux、RTOS等芯片作业系统的设计结构及实现原理
3）有BLE、Wifi、GPRS、NB-IoT、LoRa等物联网通讯协定实际产品经验
4）有智慧IPC、低功耗物联网终端开发经验
II.新零售技术高级硬件专家
职位描述：
1）根据需求，对硬件ODM厂商遴选，对硬件设计方案（电路图、PCB、结构、组装品质等
）进行全面把关和改进跟踪
2）根据需求，对硬件OEM厂商遴选，对产线（生产SOP、测试、物料、规范认证等）进行
全面把关和改进跟踪，并从成本优化、稳定性及产能优化等方面持续提出改进性建议及落
实
3）根据对业界的专业洞察，主导智慧硬件产品设计、规划和改版，整合行业上下游资源
4）对BLE、Wifi、GPRS、NB-IoT、LoRa等物联网通讯协定有实际产品经验，有智慧IPC、
低功耗物联网终端开发经验
5）工作地点杭州，建议有七到十五年工作经验，参考税前年薪人民币90万到180万
(税前含股票及奖金)
职位要求：
1）大型制造型企业产线建设与品质负责人，有丰富的硬件行业资源和品质把控能力，完
整的硬件产品交付能力
2）硬件设计专业人士，多年实际产品开发经验，精通模数及无线通讯电路设计
3）有新零售行业视角，熟悉芯片及智慧硬件行业的运营
意者请将履历寄至[email protected]，信件主题为所欲应聘之职位，若有跟工
作相关的问题也请透过e-mail联络，勿使用站内信。