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2019-09-14 23:53 经济日报 记者简永祥/台北报导
台北国际半导体展聚焦先进制程、异质整合与永续制造，同时呈现智慧制造、智慧汽车、
智慧医疗、智慧数据等新兴智慧应用趋势。
主办单位国际半导体产业协会（SEMI）指出，今年展场规划21大主题、国家专区及超过20
场国际论坛，预估汇聚来自43个国家、超过700家国内外厂商参展，展出超过2,200个摊位
，预计吸引5万名专业人士参观，展会规模可望创新高。
今年的展览，因应5G、人工智能、物联网、车用电子等发展，半导体高阶制程及测试技术
需求崛起，先进技术需求大幅增加，驱动更多业者进军半导体应用市场。
展会首日下午将举行科技智库领袖高峰会，邀请台积电董事长刘德音、广达董事长林百里
、钰创创办人及董事长卢超群、力晶董事长黄崇仁、日月光总经理暨执行长吴田玉、旺宏
总经理卢志远等台湾半导体产业人士齐聚一堂，讨论台湾高科技产业走出下一个60年。
在国家专区部分，包括德国、荷兰、韩国、日本、欧洲、硅谷及新加坡等将设立专区。
台北国际半导体展也规划一连串以“异质整合”为主题的相关活动。其中系统级封测国际
高峰论坛（SiP Global Summit）将探索在人工智能与5G应用浪潮下半导体先进封装科技
的潜在机会。另外，先进测试论坛也将于今年首次登场，SMC策略材料高峰论坛也将在台
湾登场，呈现下世代半导体材料的机会与挑战。