华为创办人任正非日前透露，不排除出售5G芯片给苹果，虽然事后遭到澄清没有相关计画
，然而，根据日本独立分析新创企业TechanaLye研究显示，华为在5G芯片开发，正逐渐缩
小与苹果的技术差距。
苹果与高通对于长久以来的专利之争达成和解，高通将会为苹果新iPhone供应5G芯片，据
《日经新闻》报导，TechanaLye分析指出，华为芯片的开发能力，正在缩小与苹果技术差
距。TechanaLye表示，研究了华为Mate 20 Pro以及苹果iPhone XS后，发现华为主芯片设
计结合了处理器、调制解调器，与苹果的设计几乎相同，显示华为5G芯片技术，可能与高
通不相上下。
TechanaLye指称，华为与苹果都使用7奈米制程的芯片，与同样的功能与高度运算和节能
能力，2018年底为止，仅有3种7奈米制程芯片实际投入使用。TechanaLye执行长、日本晶
片制造商瑞萨电子前高级技术主管Hiroharu Shimizu表示，华为开发芯片能力超出预期，
与苹果相当，甚至达到世界顶级水准。
华为旗下海思半导体供应自家产品，虽然海思不太可能与先进的智慧机半导体销售给其他
厂商，但是海思已经在销售其他产品，例如电视、监视摄影机的芯片。海思半导体的销售
额虽仍落后高通，2018年销售额估计为55亿美元，低于高通166亿美元，但海思增长速度
快。
不过，有消息透露，海思本身不设计与制造芯片，而是使用英国Arm Holdings的设计，该
公司由日本软银集团持有部分股权，海思也将制造业务外包给台积电，若美国对台湾施压
，将导致台积电与海思合作中断，导致海思产线出现问题。
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