各位年薪300万大家好,
小弟118非电类硕,多益金色。
以下两间offer,请各位指教。
美光
职位| global 品保 engineer
年薪| (N+15)*14(+分红)
工时| 可能需加班?
轮班| 不用
租屋| Yes
天后
职位| 薄膜PE
年薪| (N+3)*分红、奖金约16-18个月
工时| 一定需加班
轮班| 要
租屋| Yes
目前比较顷向于美光,毕竟薪水多不少,而且使用英文机会比较多,有机会拼内转?或到
国外上班?
但职缺是在台中封装厂,版上大大都说,要进前段比较好,进封装厂对职涯影响是?
是不是5年后薪水输前段一大截?
进封装厂后,职涯都在封装了吗?
有没有封装大前辈愿意说明?
欢迎站内我讨论。