http://news.ltn.com.tw/news/focus/paper/1264735 自由
供应商出包 损台积逾万片晶圆
2019-01-29
良率明显下降
将赶三月底前补出货
不影响首季财测
〔记者洪友芳／新竹报导〕晶圆代工龙头台积电位于南科的十二吋晶圆厂Fab十四Ｂ厂，
传出供应厂商之一的美商化学品出包，造成生产中的十六及十二奈米制程的晶圆良率明显
下降，并冲击到ＩＣ电性可靠度，估影响晶圆数超过一万片；台积电昨证实此事，正与多
家受影响客户协商中，可望在三月底前赶工补出货，不会影响第一季财测。
将向出问题的美商求偿
设备业界传出，台积电南科Fab十四Ｂ厂，上周投片生产中的十六／十二奈米制程，出现
良率明显下降、电性可靠度不佳问题，主要客户包括海思、超微（AMD）、辉达（NVIDIA
）等；台积电初期以为硅晶圆出问题，还全面清查库存，后来才查出是前段黄光制程的进
口化学品有问题导致。据了解，供应商是某知名美商，也有在台湾投资设厂。此事件是否
会影响客户后续转单问题，有待观察。
台积电企业讯息处资深处长孙又文说，供应商的化学品虽提供检查报告没问题，但实际用
在制程生产却造成良率下降，内部检测后，受影响客户有多家，估计影响晶圆数约上万片
，正与客户协商弥补对策，将赶工生产，可望在三月底前补足客户需求的晶圆数量，将不
会影响第一季财测。
她强调，会要求供应商赔偿，否则将提告索赔，但不透露供应商公司名称与化学品名；供
应链传出确定是美商，另传是供应光阻液或研磨液。
台积电去年八月初曾惊爆机台遭病毒感染致工厂停产，当时预估影响第三季营收约二％，
但后来根据台积电第三季财报，该事件造成的损失金额为二十六亿元，认列为营业成本，
约占营收的一％。
备注 : DOW ?