原文连结：
台积电议价大砍10% 数千家供应链咬牙苦撑
http://bit.ly/2G7oyUD
原文内容：
据半导体业者透露，台积电在2018第4季底已提前知晓2019年上半市况能见度不佳、业绩
成长动能将停滞，因此分别祭出2大策略因应淡季来袭。
首先是要求客户预订代工产能，也就提前下单，以利台积电排定全年淡旺季产能，另则是
近期与国内外供应商进行全年订单与议价会议时，直接大砍10%采购价。不过，台积电也
做出承诺，下半年若景气回温、业绩跃升，将会拉高采购总量，尽量弥补合作伙伴的减损
。
由于大部分供应商仰赖台积电订单挹注比重甚高，因此只能含泪接受，希望能如台积电所
言在下半年扩大下单。可预期的是，随着台积电打喷嚏，设备材料与服务等依存台积电的
供应链也跟着大伤风，上半年营运表现将明显转弱。
对于市场传言，台积电仅表示，不会公开对客户或是供应商谈的生意。
半导体产业2019年上半寒风强袭，全球晶圆代工龙头台积电首季展望转趋悲观，预估营收
季减幅度逾2成，全年营收成长将低于3%，甚至仅与2018年持平，主要原因除了受到中美
贸易战影响，全球经济的不确定性持续升高，中国大陆等市场需求减缓所致外，最重要就
是智慧型手机市场饱和，苹果iPhone新机销售大减。
另外，还包括资料中心成长放缓、内存产业进入衰退，以及2018年同期有来自比特大陆
等ASIC矿机芯片大单挹注，将基期垫高等因素。
2019年上半市况欠佳，台积电调降财测所带来的影响与警讯强度超乎外界预期。其中，
iPhone新机销售不如预期，对台积电所带来的影响不只是A12芯片代工营收、获利大减，
连带也全面影响iPhone供应链链订单与库存，而这些都是台积电客户，包括封测、检测外
，还有触控、WLAN/BT/FM/GPS芯片相关的博通、基频芯片的英特尔，以及3D传感、NFC、
DRAM、NAND、电源管理芯片(PMIC)、无线充电及音讯、射频等数百家国内外大厂。
而台积电本身为将2019年上半营运转弱的冲击降至最低，目前已针对国内外客户及供应商
祭出因应策略，希望淡旺季产能利用最适化及采购费用成本撙节大计双管齐下，进一步提
高营运掌握度。
针对客户端方面，台积电2018年底就传出要求芯片客户能提前下单，预订晶圆代工产能，
且主力产品应至少准备2座晶圆厂以上的生产基地，以免造成订单在下半年旺季出现大排
长龙，新品上市时程推迟情况。
而在2019年1月初则是再度传出台积电年度采购会议上祭出10%砍价策略，由于台积电周边
相关供应链相当多，从上游的硅晶圆到设备厂建置，再到出货封装，连锁反应影响相当大
。
据了解，台积电在与国内外大小设备、材料、服务等数千家合作供应商召开采购会议时，
就单向提出2019年订单砍价10%，近期已陆续召开完毕的业者就透露，10%是最高，与台积
电议价时就各凭自身所拥实力，再缩减砍价幅度。
目前看来，不少软件或未涉及工厂制程技术设备的供应商都确定是10%，台厂中小型设备
材料业者生产晶圆测试板和探针卡的精测，或是盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、
帆宣等也都在8~10%，国外大厂如应材(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)及
唯一可提供EUV技术设备的艾司摩尔(ASML)也都已进行年度议价。
唯一议价未成功的可能就是硅晶圆业者环球晶，台积电在日前法说会上透露将与半导体硅
晶圆供应商针对价格重新谈判，希望能降低成本，对此，环球晶董事长徐秀兰则回应指出
，确实有客户希望能重新议价或延后出货，但向客户沟通了解环球晶在过去2年的长约条
件后，客户都相当尊重，也未再有修正提议。
半导体业者表示，台积电之所以能主导年度议价会议，大砍10%采购价，主要是在2018年
全球市占率已逾55%，未来随着客群及订单规模的扩大，加上竞争对手陆续退先进制程竞
赛，台积电市占率突破6成将很快实现，也就是欲在半导体业界生存，多少都要与台积电
保持合作关系。
另则是目前在7奈米以下先进制程推进，只剩台积电、三星与英特尔3家业者，对于如ASML
而言，要价逾1亿欧元的EUV设备，也只有这3家买得起，台积电在7奈米以下EUV先进制程
保持领先，采购量更是最高，因此台积电的年度采购会议，也包括多家知名大厂，只是幅
度高低而已。
台积电对于2019年首季营运看法偏向悲观，营收将仅达73亿~74亿美元，不仅季减
21.28%~22.34%，亦不及2018年同期84.6亿美元，全年营收成长约仅3%以内。
心得/评论：
事实上，环球晶先前长约价与现货价差达3~4成，环球晶都未曾违约在现货市场赚取差价
，或是大涨长约价格，因此在这波重新议价或延后出货的事件中未受到影响。然而，其他
厂商就没有这么幸运，只能够各凭自身所拥实力再缩减砍价幅度。