2018年半导体单元出货量高达1.682兆
http://bit.ly/2TpbxcV
根据IC Insights提供的数据显示，包括积体电路和光电子，传感器和离散（OSD）装置在
内的年度半导体单元(unit)出货量于2018年成长10%，并首次突破1兆的单位达1兆682亿，
预计2019年将成长至1兆1426亿，成长率些微下降至7%。
在半导体市场中，主要分为积体电路（IC）和 opto、sensor、discrete 设备（合称
O-S-D 设备）；产值而言以 IC 的比重较高，然而数量上则以 O-S-D 设备较多。
鉴于半导体产业的周期性和经常波动性，每一年透过摩尔定律与晶圆微缩，不断地往新高
出货量迈进，也造就了40年以来令人印象深刻的成长数字。根据IC Insights统计，从
1978年以来至今，半导体单元出货量的年复合成长率达到9.1%，出货量从1978年的326亿
成长至2019年的1兆1426亿。
在2004年至2007年的短短四年，半导体单位出货量突破了4000，5000和6000亿的水准。不
过，面对全球金融危机之时，导致终端产品需求下跌，进而让2008年和2009年的半导体装
置出货量大幅下降，可是进入2010年之后，半导体产业在智慧型手机的带动下，出货高达
25%的成长率，让其单元出货量超过7000亿关卡。
至于2011年至2013年之间，即使智慧型手机大幅度成长，但是PC却面临衰退，这让半导体
产业面临调整期，之后于2014年又再一次往8000亿颗出货量前进。另外一个值得关注的是
，2017年半导体又面临一次的强劲成长，成长率达到12%，进而突破9000亿颗出货量。
根据IC Insights统计，半导体单元出货量成长率最大的一年是1984年达到34%，至于跌幅
最大的一年则是互联网泡沫破裂后的2001年，跌幅达到19%。至于全球金融危机及经济
衰退也曾经导致2008年和2009年半导体单位出货量衰退，这也该产业有史以来第一次呈现
连续两年单位出货量衰退的唯一一次。历经两年的衰退，也造就了2010年半导体产业历史
的第二高成长率25%。
预计进入2019年半导体总出货量的百分比中，O-S-D装置的比重将会扮演更重要的角色。
预计O-S-D装置占半导体总单元出货量的70%，而IC则为30%。这一百分比在过去几年中保
持相当稳定。1980年，O-S-D装置占半导体装置的78%，IC占22%。预计2019年单位成长率
最高的许多半导体类别是智慧型手机，汽车电子系统以及用于人工智能必不可少的运算系
统的装置，大数据和深度学习应用等。