SEMI：2019年全球晶圆厂设备投资下滑7.8%
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根据 SEMI（国际半导体产业协会）于2018年12月18日公布最新“全球晶圆厂预测报告”
（World Fab Forecast Report），2018年投资金额下修至10%成长达605.2亿美金，2019
年将下滑7.8%达557.8亿美金。相较于今年(2018)8月时的预测，当时预测2018年约14% 成
长，2019年约7%成长下修至7.8% 衰退。
SEMI表示，由于受到内存价格下跌与中美贸易战是晶圆厂资本投资快速下滑两大主因，
而导致公司投资计画改变，其中又以先进内存制造商、中国晶圆厂、及 28 奈米或以上
成熟制程业者的资本支出缩减影响全球市场最剧。
内存
存货调整及 CPU 产量不足预测将导致更剧烈的价格滑动。内存业者快速反应市场情况
，并减少资本支出，并暂缓所有已订购设备出货。NAND flash 相关的投资甚至将出现2位
数的衰退。 修正先前内存资本支出将成长 3% 的预测，2019 年整体记忆资本支出将下
滑 19%，其中 DRAM的下滑最为剧烈，下滑幅度达 23%，3D NAND 则下滑 13%。 以地区来
看，中国及韩国为投资金额下滑幅度最大两个地区。
中国
2019 年中国的晶圆厂设备投资金额从原先预测的 170 亿美元下修至 120 亿美元。原因
包括内存市场、中美贸易紧张关系、及建厂计画延宕等，包括SK Hynix、
GLOBALFOUNDRIES、联电、中芯国际等半导体制造领导业者，皆暂缓在中国的投资力道，
福建晋华案也使DRAM的投资计画暂停。
韩国
2019 年韩国的晶圆厂设备投资金额以 35% 的下滑幅度，从原先预测的 170 亿美元大幅
下修至 120 亿美元。三星减缓投资预期将从 2018 年第四季延续至201 9年上半年，其中
受影响最剧的为P1及P2的第一阶段，S3的时程也将受到影响。(注) P1, P2 第一阶段,
及 S3皆代表晶圆厂的名称
台湾
受惠于下世代新兴产品的需求增加，还有台湾的台积电优势代工能力成为众家科技大厂的
合作对象，致使台湾于2019年晶圆设备投资将逆势持续成长约24%。
美光出现正成长
并非所有内存制造商减少资本投资，美光是例外。2019 年美光预期将投资约 105 亿美
元，相较于 2018 年的 82 亿美元投资金额提高约 28%。这笔投资主要计画用于扩张及升
级既有厂房设施，但针对NAND 的投资将较今年少。
成熟制程未来市场仍乐观
内存以外如光电、晶圆代工、类比及混和讯号 IC、微控制及处理器等其他领域，资本
投资力道将持续。
光电半导体方面，随着下世代产品的需求增加而将呈现成长态势，
然而，库存调整及贸易战威胁下，内存与中国成为两大反转市场成长的主因，连续 4
年成长纪录也将无法维持。