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7奈米以下烧钱大战 台积电暂领先三星
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目前来看，在资本与技术拉高进入门槛下，GlobalFoundries(GF)退场、代工并非本业的
英特尔则放弃代工业务，7奈米以下先进制程代工战场已成为台积电、三星晶圆代工双雄
对战竞况。
近日市场再度传出英特尔(Intel)将退出晶圆代工市场，重新专注自家研发与制造事业。
对此，半导体业者则表示，英特尔先前虽大张旗鼓进军代工领域，但实际上，并无大客户
且订单规模尚小，近年晶圆代工业务已名存实亡，接单实力与专注代工的对手群差甚大。
因此严格来说，英特尔虽投入晶圆代工多时，但并未真正专注且与三星电子(Samsung
Electronics)、台积电同场较劲，英特尔退出晶圆代工与否，对于自身产能调配及整体代
工竞况影响甚小，且放弃了不赚钱且分心的代工事业，在10奈米以下先进制程中，英特尔
或可专注重新站稳制程领先地位。
事实上，英特尔投入多年的晶圆代工业务，近2年来已不断传出弃守消息，但英特尔对于
市场传闻均未有所回应。进一步观察英特尔代工事业推展，自2010年全面进军晶圆代工市
场以来，英特尔在订单及客户争取上并未见显著斩获。
虽在2017年技术及制造大会(Technology and Manufacturing Day)上，英特尔再次强调将
协助客户借由设计、晶圆制造、封装及测试等统包式服务(turnkey services)，取得英特
尔的技术与制造资源，并在22、14及10奈米FinFET制程，开发出各种全功能设计平台，提
供客户前所未有的效能与电源效益组合，但迄今依旧是未见效益显现。
当中，英特尔代工业务就陆续揭露多家客户合作消息，包括乐金电子(LG Electronics)会
以英特尔10奈米设计平台为基础，打造世界级的行动平台，而展讯也采用英特尔的14奈米
晶圆铸造平台设计产品，Achronix则采用英特尔22奈米Speedster 22i HD1000网络硅芯片
生产自家产品。
而随着英特尔10奈米制程延迟，连英特尔自身新旧平台转换都受到严重冲击，对于客户而
言，英特尔制程转换与产能调配大乱，恐将影响自家产品量产时程，因此已不会选择下单
英特尔，就以乐金来看，其行动平台蓝图就受到英特尔10奈米制程推迟影响。
台半导体业者对于英特尔传将弃守晶圆代工市场均表示并不意外，且认为英特尔并未真正
进入晶圆代工市场，其实也不算退场。业者进一步认为，英特尔当年抢进晶圆代工市场，
首要目标其实应不是要与台积电、三星等晶圆代工大厂抢生意，主要还是考虑产能调配最
佳化。
进一步来看，英特尔一直以来保持制程技术领先，在14奈米制程世代之前，与对手一直保
持2~3个世代差距，但其实欲进入全新先进制程世代，光是兴建新厂与购置设备，往往要
耗资数十亿美元，全面投入制程研发后，人力与资金规模亦相当可观，保持制程领先的代
价十分惊人，因此，为能填补产能，拉高各制程产能利用率，进而提升获利，英特尔遂决
定分身投入晶圆代工市场。
然而，英特尔进军晶圆代工市场，成效并不佳，除了台积电就稳取逾5成市占，三星、GF
等晶圆代工大厂也全力固守自身版图外，英特尔代工报价偏高，且在整体供应链服务上不
及台积电、三星等对手亦是原因所在。
而始料未及的是，英特尔近2年10奈米制程严重推迟，直至2019年底才会面市，自身14、
22奈米产能需求吃紧，英特尔更无暇顾及代工订单，也因此，英特尔放弃晶圆代工，业界
并不意外。
另值得一提的是，英特尔2017年3月举行技术及制造大会，英特尔负责制造营运及业务的
执行副总裁Stacy Smith于会中不仅宣布10奈米Cannon Lake处理器将在2017年下半开始量
产，亦说明最新客制化晶圆代工(custom foundry)策略，会以14奈米及10奈米全力抢进晶
圆代工市场。
但原是下任执行长热门人选的Stacy Smith却突然在2018年初转战东芝任职，离职原因虽
说是退休，但由其在2017年技术及制造大会上所宣布的2大承诺均跳票，也显见英特尔的
制造业务正面临前所未有的卡关危机，连本业都顾不好，更难同时发展代工事业。
半导体业者表示，晶圆代工竞况就是资本竞赛，如GlobalFoundries不堪钜额投资，先前
就宣布搁置7奈米制程推进计画，全面聚焦现有12奈米及14奈米制程技术，而英特尔比较
不同，其是自身10奈米制程出现问题，新旧制程产能调配大乱，供不应求下，当然先顾本
业，无力在代工事业有所发展，当然其原本就不具代工优势，报价与服务均不及对手群也
是原因所在。
目前台积电在2018年第2季就抢先进入7奈米世代，至年底设计定案(Tape out)逾50个，7
奈米EUV制程也准备就绪，5奈米将在2019年第2季如期进行风险试产，2020年正式量产，
南科厂区已开始移入机台，而下世代3奈米制程则进入环评阶段，另外，台积电也再度重
启布局供需吃紧的8吋制程。
对比之下，三星先前虽大动作宣布最新制程大计，将直接推出采用EUV技术的7奈米LPP制
程，现已研发完成，将进入商用化阶段，不过，除三星自身产品外，并未见重要客户大单
落袋，目前苹果2019年A13芯片仍是委由台积电独家代工。
尽管国际半导体产业协会日前公布全球晶圆厂预测报告，受到内存价格崩跌与与美中贸
易战等影响，2019年全球晶圆厂设备投资金额预将由原先预估的年成长7%，下修15个百分
点至年衰退8%，而台湾则是在台积电积极布建5奈米晶圆厂带动下，台湾2019年晶圆厂支
出金额将逆势出现24%年成长率表现。
对比之下，受到NAND Flash价格下跌、DRAM价格近期也出现松动等影响，连2年的 DRAM
盛世将结束，内存业者快速反应市场情况，并减少资本支出，并暂缓所有已订购设备出
货，使得2019年整体内存资本支出将年减19%，当中，韩国内存双雄三星及SK海力士
大砍资本支出为2019年全球晶圆厂设备投资金额大减的重要关键所在。
心得/评论：
相较于台积电、三星和GlobalFoundries，英特尔的晶圆代工业务始终是雷声大、雨点小
，虽然未必能说是重蹈过去AP失败经验的覆辙，不过至今未能替竞争对手带来实质上的威
胁。最近传出英特尔缩减晶圆代工业务规模的说法，恐怕只是为了替淡出这个市场寻找一
个下台阶。