各位百万年薪大大好，我有幸取得两个OFFER，想请教各位大大
力成 日月光
新竹 高雄
N+1保14 N-4保14
晶圆级封装制程 研发(穿戴型装置,元件整合)
大夜班 做2休2 常日班 偶尔轮夜班
这两家已有确定offer，另外目前仍有 联电(南科)微影制程工程师(2面)
旺宏 8吋薄膜制程 艾克尔 bumping制程 在等候面试，
因为offer期限将至，想请问各位前辈，该怎么选择。
力成薪水较高红利也不错但是要做大夜班，跟日月光比起来是否研发工程师未来出路较好?
我个人现在期待联电能上，应该是最佳解吧!
我西子湾大学物理硕毕 金色多益