帮朋友代PO
各位年薪300万以上的大大们，小弟四大电类学硕，目前拿到以下offer
想问一下各位前辈们的意见或是方向。
台积电 群联 联咏
职缺 DTP 类比IC设计 混讯IC设计 数位IC设计
地点 新竹 竹南 新竹
薪资 N*14+分红+绩效 (N+30k)*14+分红+绩效 (N+30k)*14+分红+绩效
工时 正常上下班(很少加班) 9~20吧? 9~21吧?
住宿 租屋 租屋 租屋
群联有email offer，剩下两个是口头offer
三间主管人都很好，感觉未来发展也都不错，面试听起来是联咏比较累，
所以工时也不是很清楚。
台积电主要是制程开发，比较没有像IC设计有产品压力
群联是内存接口，部门比较小，主管愿意指导新人
联咏产品很多，出产时间上压比较紧，部门学长姊会指导
目前考量点主要是 1.公司未来发展性 2.CP值 3.该工作长远性
问过一些朋友跟学长姊，每个人的说法都不太一样，各有优缺点
希望各位给点看法，欢迎站内信
感谢感谢再感谢