SEMI 2018：台湾半导体产业2021年产值估达3兆元
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台湾IC产业缔造：IC制造全球第一、封测全球第一、IC 设计全球第二
由 SEMI 主办的“2018 国际半导体展”及论坛，SEMI 产业分析总监曾瑞榆指出，明年
(2019)全球半导体产值可望突破 5000 亿美元，而台湾半导体产业明年产值预估成长 8%
，2020 年至 2021 年预估成长 6%，到 2021 年产值可望达到新台币 3 兆元。台湾已写
下 IC 制造全球第一、封测全球第一、IC 设计全球第二的不错佳绩。
目前，半导体产业正迈入新兴市场成长初期，未来 5 到 10 年，半导体产业需求主要来
自于机器学习、人工智能、5G、自驾车、虚拟实境与扩增实境、云端运算与资安等。
曾瑞榆指出，全球半导体产业 2000 年首次达到 2000 亿美元产值，花费 13 年时间，
在 2013 年达到 3000 亿美元，只经历 4 年时间，就在去年(2017)达到 4000 亿美元水
准，而今年(2018)初市场对今年产值年增率预估为 7%-8%，到年中预估值已成长至
14%-15%，约可达 4700 亿美元。
内存方面，虽然对明年的内存产值难以估计，不过，若供需稳定，即使内存今年
第 4 季单价可能下滑，出货量仍可能成长 4%-5%，预估明年半导体产值可望突破 5000
亿美元，仅花费 2 年时间，产值便又增加 1000 亿美元，而现在才刚进入巨量资料时代
，未来 5 至 10 年成长可期，设备投资今年与明年均会超过 600 亿美元水准。
台湾半导体产业方面，今年预估半导体产值将成长 6%、达到新台币 2.61 兆元，目前台
湾在 IC 制造与封测产业排名均为全球第一，IC 设计排名第二，内存排名第四，整体
产值在全球仅次于美国与韩国。今年晶圆代工业成长约达 5%，内存超过 30%，可望带
动今年半导体产业表现相对稳定成长。
硅晶圆市场部分，曾瑞榆指出，今年第 1 季与第 2 季硅晶圆出货量均较去年同期成长
6% 至 8%，平均单价也成长超过 1 成，预估今年晶圆材料市场将有 10%以上成长，而台
湾在晶圆消耗量上仍居全球第一。
IC 60 大师论坛
同时，为庆祝积体电路 (IC) 发明 60 周年，今年SEMI首次与科技部合作，举办“IC 60
大师论坛”，以“回顾过去与启发未来”为主轴，一起为产业永续发展而努力。本次论坛
中，邀请台积电创办人张忠谋进行专题演讲，台积电董事长刘德音、副董事长曾繁城、魏
哲家都将出席演讲，日月光 (3711-TW) 总经理暨执行长吴田玉、联电 (2303-TW) 总经理
简山杰等重量级讲师也将参与。
台积电创办人张忠谋
台积电创办人张忠谋认为，半导体业产值将持续成长，估未来 10 到 20 年，整体产业产
值年复合成长率将达 5-6%，高于全球 GDP 成长率 2.5-3%。
未来半导体业的创新技术，张忠谋认为，包括 2.5D 与 3D IC 封装技术、极紫外光
(EUV) 微影制程技术、人工智能与机器学习芯片 (GPU、TPU)、芯片架构、C-tube 与石墨
烯等新材料等。
台积电董事长刘德音
随着，人工智能（AI）、5G、AR／VR、自驾车等应用普及，半导体技术也透过逻辑和记忆
体技术精进、异质芯片整合及软件共同设计，三路并进，超越摩尔定律，驱动科技与人类
生活进步。他强调，虽然2016年出现摩尔定律趋缓，逻辑技术持续微缩，但目前7奈米制
程已开始量产；透过鳍式场效电晶体（FinFET）等新架构，及锗（Ge）与二硫化钼（MoS2
）等新材料，电晶体也可持续微缩，将制程持续朝2奈米推进。透过先进的3D封装技术，
可把逻辑芯片，与电源管理、混合讯号、类比、射频、高压与影像传感器、嵌入式快闪记
忆体等异质芯片进行整合，加上硬件和软件共同设计，提升芯片效能和降低功耗，三路技
术并进。还有，5G商转即将启动，都会大幅提升芯片运算效能。
联电总经理简山杰
简山杰表示，台湾在全球晶圆代工市占率超过 6 成，在市占率与制程技术上，均拥有举
足轻重地位，不过，他认为，未来台湾半导体产业可能面临的挑战，包括先进技术成本越
来越高与技术障碍、供需不平衡、来自国外的挑战越来越多等，但面对挑战的同时，也是
迎接下一波成长的机会。这场竞争中参与的厂商越来越少，代表技术难度越来越高；供需
不平衡也是挑战，12 吋晶圆厂产能过剩、8 吋则是产能不够，硅晶圆材料则是短缺。
钰创董事长卢超群
卢超群指出，IC 设计在 60 年前仍是个胚胎，80 年代进入幼稚园，90 年代则是小学生
，去年(2017)产值达到 4000 亿美元，已进入了大学时代，他并大胆预测，2024 年产值
将达到 5500 亿至 6000 亿美元，到了 2030 年，在异质整合下则将迈向 1 兆美元的产
业，从目前的 4000 亿美元至 1 兆美元间，还有 2.5 倍的成长空间。未来，台湾电子产
业及代工业若能以新型式，去做人工智能与半导体整合，将是另一个新机会。
心得：
半导体并购将变艰难且不易突破400亿。