自力发展
【吴国仲╱综合外电报导】美中贸易谈判没结论，在要求美方解除芯片技术输出限制未获
回应下，中国不甘心被掐住半导体技术落后的软肋，加紧发展半导体产业，传将成立规模
约3000亿元人民币（约1.4兆元台币）新基金，聚焦提升微处理器（MPU）、图形处理器（
GPU）的设计与制造能力，惟此举可能让美中关系更为紧张。
据《华尔街日报》引述知情人士说法，为了缩减与他国技术差距，中国政府支持的“国家
积体电路产业投资基金”（大基金）将再募集资金，较2014年集资金额1390亿元人民币（
6491亿元台币）加倍。
聚焦MPU、GPU
外传连美国半导体厂都在新基金邀约投资之列，但由于时机敏感，且存在利益冲突，国际
大厂不太可能参与。
中国企图自力发展半导体产业，以切断对外国技术依赖，尤其近来中国企业收购美国芯片
公司面临阻力，屡屡遭美国政府以国安为由封杀，加速提升半导体技术显得更为迫切。
然而美国早就不满中国倾国家之力支持半导体产业发展，近年批评都围绕在2014年上路的
大基金，美国贸易代表办公室今年3月发布报告直批中国政府及国营企业涉入太深，形成
不公平竞争。
美中关系更紧张
美国前贸易官员雷恩斯（William Reinsch）指出，全球芯片价格未来恐随市场供过于求
而下跌，冲击美国与他国半导体业者。业界人士指出，此举无疑将激化中国与全球半导体
大厂的紧张关系。
中国2014年募集的半导体基金，大多由国营企业、产业人士出资，截至去年底已经投资近
7成，其中包括长江存储预计年底前投产的3D NAND武汉厂。
【对台利空大于利多】
对台厂是利多或利空要看如何卡位，对于台积电来说可能是利多，因为当地IC设计业者可
能下单给台积电，但对于联发科等IC设计厂，则可能造成人才外流和竞争，整体而言利空
大于利多。
该基金总规模换算不到500亿美元，不算太大，光是中国今年在建晶圆厂就超过20座，若
以每月产能3万片的12吋晶圆厂投资金额上看50亿美元，20座就要上千亿美元，而且中国
政府除了补助制造外，也可能补助IC设计、设备商和封装测试等，分配下来其实每家厂商
能得到的不多。
【中国新半导体 发展基金小档案】
★筹募机构：中国国家积体电路产业投资基金（大基金）
★资金规模：3000亿元人民币（约1.42兆元台币）
★成立宗旨：发展半导体产业，缩小与美国等差距
★任务目标：提升先进微处理器和图形处理器设计与制造能力
资料来源：《华尔街日报》
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