三星抢单失败！台积电死守、传独吃苹果A12芯片订单
MoneyDJ新闻 2017-12-25 06:23:16 记者 蔡承启 报导
日经新闻22日报导，关于苹果(Apple)iPhone用A系列芯片的代工订单，台湾台积电(2330)
、韩国三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花，预计2018年下半年开卖的次代iPhone用
芯片(以下暂称A12芯片)据悉持续由台积电独吃、三星抢单失败。
2015年开卖的iPhone 6s使用的A9芯片订单是由台积电、三星分食，不过2016年iPhone 7/
7 Plus的A10 Fusion芯片、2017年iPhone 8/X的A11 Bionic芯片代工订单皆由台积电一家
包办，而关于2018年次代iPhone使用的A12芯片之前虽一度传出三星夺回部分订单的消息
，不过根据日经新闻采访得知，最终台积电死守住订单、仍将独吃A12芯片订单。
报导指出，三星虽抢单失败，不过仍计划借由次世代制造技术扳回劣势。三星计划于2018
年抢先台积电一步、将最先端制造技术“极紫外光(EUV)微影”进行实用化，利用EUV量产
7奈米(nm)产品，且之后将逐年进行细微化，2019年进展至5nm、2020年4nm，目标在2019
年从台积电手中夺回苹果订单。
另外，台积电将在2018年开始量产7nm产品，据关系人士指出，台积电7nm的进展略微领先
三星，且预估将在2018年自三星手中夺走部分高通(Qulcomm)订单。台积电预计将在2019
年投入EUV，和三星之间针对苹果、高通订单的争夺势将更趋激烈。
根据嘉实XQ全球赢家系统报价，台积电22日上扬1.11%，收227.50元，今年迄今涨幅为25.
34%。
日本苹果情报网站taisy.0 9月30日转述Nikkei Asian Review的报导指出，据业界消息人
士透露，苹果已委托台积电着手进行预计2018年开卖的iPhone用A12芯片的研发与测试。A
12芯片的相关细节不明。
报导指出，苹果iPhone 8/X的A11 Bionic芯片采用了10nm制程技术，而台积电预计于2018
年Q1开始生产采用7nm制程的芯片，因此A12芯片有很高的可能性会采用7nm制程技术。
日前曾传出三星将分食A12芯片部分订单。
日本网站iPhone Mania、CoRRiENTE.top引述韩国先驱报(Korea Herald)7月18日的报导指
出，三星三位联合CEO之一的权五铉(Kwon Oh-Hyun)在6月时拜访了苹果总部，且凭借著独
家供应iPhone用OLED面板的优势、成功从苹果手中接获2018年版iPhone所需的A12芯片部
分订单。
报导指出，2018年版iPhone的A12芯片将采用7奈米(nm)制程，而三星已购入生产7奈米制
程芯片所需的极紫外光(EUV)微影设备。
Tomˋs Hardware、TechReport日前报导指出，三星率先使用EUV研发7奈米制程，目前进
展一如预期，将在2018年下半投产。三星导入EUV的时间比对手提早两年。
路透社7月25日报导，韩国三星电子副社长、担任5月份新设立的晶圆代工事业部负责人的
E.S. Jung 24日接受专访时表示，除了大型企业之外、也将抢攻中小型客户，目标在5年
以内将晶圆代工市占率扩增至现行的3倍、提高至25%的水准。Jung指出，“希望能成为晶
圆代工市场上强大的第2把交椅”。
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