我都是作前端的前端, 趁此文章想请教此版各位高手.
1. 一般现场状况是怎样测试芯片到不到的了某个操作频率?
会不会刚开始跑的到, 后来跑不到?
2. 一棵die 失败, 占整颗chip的成本约多少?
※ 引述《FTICR (FT-ICR)》之铭言：
: 一片或一批 wafer 切出每片芯片一定体质有差，有些频率可以跑比较高有些比较低
: Intel 也把保证可以跑到不同频率的芯片标上不同型号来卖
: 不过像是苹果的芯片，以 A9 为例，Wikipedia 写设计频率是 1.85 GHz
: 1. 这样的话整批做出来的芯片，跑不到这频率就算是不良品
: 2. 还是这些芯片可能拿去组装比较低阶的产品
: (像是可以跑到 1.85 GHz 用去组装 iPhone 6s，1.5~1.8 GHz 用去 iPhone SE 或 iPad)
: 甚至不同地区销售的 iPhone 因为价格不同，用的芯片等级可能会有差?
: (好像没看过这样的评测或新闻过)
: 我自己认为比较可能是选项1.，整批做出来是几乎都可以跑在设计频率以上，
: 不知道对不对?
: 是否有前辈可以分享这方面经验? 感谢！