一片或一批 wafer 切出每片芯片一定体质有差，有些频率可以跑比较高有些比较低
Intel 也把保证可以跑到不同频率的芯片标上不同型号来卖
不过像是苹果的芯片，以 A9 为例，Wikipedia 写设计频率是 1.85 GHz
1. 这样的话整批做出来的芯片，跑不到这频率就算是不良品
2. 还是这些芯片可能拿去组装比较低阶的产品
(像是可以跑到 1.85 GHz 用去组装 iPhone 6s，1.5~1.8 GHz 用去 iPhone SE 或 iPad)
甚至不同地区销售的 iPhone 因为价格不同，用的芯片等级可能会有差?
(好像没看过这样的评测或新闻过)
我自己认为比较可能是选项1.，整批做出来是几乎都可以跑在设计频率以上，
不知道对不对?
是否有前辈可以分享这方面经验? 感谢！

看是什么产品 成本高的是2

FT会分BIN啊 测完便宜卖给二线厂 反正都包好了

看情况吧，有些规格没到只是down grade，不算不良品

worst corner 也会超过所要的频率

放心，Apple只收A grade,而且Apple的A是别人的A plus，除此之外就scrap掉，因为Apple的DFM做得很好，所以答案是 1

2吧

看公司啦，跟钱过不去就选2打错，跟钱过不去就选1

2

Apple 肯定是1

1啊，跑不上去就加压啊，所以有人手机热有人不会

Apple会要求到1，不到请改善

苹果没在卖downgrade处理器，所以是1

拿来维修用

test script fail的根本不能出

SE不是6S规格吗?

i的wafer自己做 报废掉也是自己吞 a又不是何必吞

良率不好跟客户怎么会有关系2更别说了，苹果不会这样搞，台厂思维倒是有可能

1阿 一开始就over design很多很多了吧

i3 i5 i7表示

Wiki写的频率也不一定是刚开案时所设定的频率频率的确定需要ic做出来后，真实验证后才能确认。

这样就懂了？ i3, i5, i7 最大的差异是？

1 所以作苹果的生意真的不好作不论是面板还是芯片 都是

设计阶段就有规格要多少速度，等silicon回来时，在做速度跟良率的关系后，在决定有怎分产品等级