一片或一批 wafer 切出每片芯片一定体质有差,有些频率可以跑比较高有些比较低
Intel 也把保证可以跑到不同频率的芯片标上不同型号来卖
不过像是苹果的芯片,以 A9 为例,Wikipedia 写设计频率是 1.85 GHz
1. 这样的话整批做出来的芯片,跑不到这频率就算是不良品
2. 还是这些芯片可能拿去组装比较低阶的产品
(像是可以跑到 1.85 GHz 用去组装 iPhone 6s,1.5~1.8 GHz 用去 iPhone SE 或 iPad)
甚至不同地区销售的 iPhone 因为价格不同,用的芯片等级可能会有差?
(好像没看过这样的评测或新闻过)
我自己认为比较可能是选项1.,整批做出来是几乎都可以跑在设计频率以上,
不知道对不对?
是否有前辈可以分享这方面经验? 感谢!