→ kyosuke1: 听说大M有个ESD美女，绰号叫林依晨的09/04 07:56
x的，我还真的跑去问了.....
kyo大，我恨你.......
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最近本小鲁天天加班到半夜，所以
许久没回文，请大家原谅。
这次来提提系统厂的ESD/EOS部
分。
过去在处理系统厂的ESD时(通常就
是system ESD)，就是比大小了。如
果你比系统厂大，就是系统厂改，
如果是IC厂小，你只好乖乖改你的
IC。
但现在系统厂大者恒大的情况愈来
愈明显，一般的IC designhouse已经
不可能比系统厂大，所以现在IC
design house如果IC没有一定的
ESD/EOS robustness，可能案子连
开都开不成。
这当中又以panel-related IC的要求
最为变态。因为panel有
HV(driver)、有不同板子相接
(mother board & daughterboard)、
有panel撕胶膜的强大ESD event、
裸die直接mount上玻璃基板上(driver)、以及使用者一天到晚摸个
不停(HBM)等等会造成强力ESD/
EOS的情况，所以要求最为严苛。
偏偏因为面板已成红海市场(除了去
年底到今年中的面板大缺货有稍稍
纾解这个情况)，所以面板厂就一直
不停的cost down，想在板子上加上
多一点的ESD component几乎不可
能，所以，这个压力就落在IC供应
商上。也因此，基本的contact
8kV、air 15kV之外，有的还加上pin
contact 8kV、10V EOS等不一而足
的规范。而driver甚而还会要求不闪
线(reset是完全不被允许的)，所
以，panel-related的IC供应商通常在
ESD这块不敢马虎，最著名的例子就
是卤肉，我个人认为，他们的ESD
在台湾的猪屎屋中应该是最强的。
过去我在这块也吃了不少苦头，scalar、tcon、driver、touch、TV等
都做过，不停的找Noise来源、补
metal、补clamp、找寄生路径、甚
而decap竞争对手IC(最常decap的对
象就是卤肉)，就是要meet客户的
spec。
除了IC本质要强，还有就是遇到问
题的解决能力。常常遇到RMA，我
们的FA做给客户，说是ESD/EOS
issue，请客户改善，结果客户就会
反问，如何改善? 于是我们还要教
客户，哪边该并diode、哪边该串/
并电阻、哪边该加bead、哪边可以
补电容、哪边可以加choke......
当然了，如果可以更早介入，我们
甚至会建议公板的layout该预留什
么，这样之后出问题可以有更多的
弹性来修改....
那系统厂要求的这些ESD/EOS/
Surge测试究竟只是测爽的，还是有
其意义? 根据多年来的经验，系统厂
的要求，很多是over真正其所需要
的spec，如pin contact ESD要求到
8kV，其实没有其必要，但如果砍
半，如3~4kV，个人认为就需要
了，过去是有看到例子，pin
contact ESD比较好的IC，RMA会比
较少。
这边举个例子，xx公司最近取得某
家电大厂的大单，原因就在于其对
手公司的RMA比例过高，所以他们
不愿意给更多的退佣，于是就将这
个大单拱手让出。
那这个对手公司为什么RMA比例过
高? 根据私下了解，因为他们给ESD
的engineer的pay很少，所以流动率
太高，ESD/EOS做得太差，才会造
成RMA比例过高。另外，也没有足
够能力教系统厂在板子上解决这个
问题，所以最后只好黯然退出，转
进对岸了(对岸可以容忍较高的RMA
比例)。
所以，给ESD工程师的pay，千万不
能太低，不然，超过300 ppm的
RMA就会让你吃不完兜著走了......:)